标题：Resonac(日本昭和电工)涨价
来源：Resonac控股 官方网站
(公司名、网站名)
网址：https://www.resonac.com/news/2026/01/16/3704.html
(请善用缩网址工具)
内文：
Resonac Corporation (President and CEO: Hidehito Takahashi, hereafter referred
to as “Resonac”) has decided to increase the sales prices of copper-clad la
minates and prepregs, which are primarily used for electronic circuit boards,
as outlined below.
1. Details of the Price Revision
①Target Products and Rate of Increase :
Copper-clad laminates and prepregs (all products)
30% increase from the current prices
②Effective Date :
Shipments from March 1, 2026 onward
2. Background of the Price Revision
In addition to the sharp rise in prices of raw materials such as copper foil a
nd glass cloth due to supply-demand constraints, labor costs and transportatio
n expenses have increased significantly, creating a very challenging business
environment. Although the Company has implemented various measures to reduce c
osts, in order to ensure a stable supply of these products and to continue pro
viding new technologies, we have come to the unavoidable conclusion to request
this price revision.
3. Product Applications
Copper-clad laminates and prepregs are materials used in the manufacture of el
ectronic circuit boards. They are widely used in electronics products such as
PCs and home appliances.
日本昭和电工涨价30%，以下是AI解析文
这份新闻稿发布于今日（2026 年 1 月 16 日），内容证实了您提到的涨价消息。以下是
Resonac 官方公告的完整翻译：
关于铜箔基板（CCL）与胶片（Prepreg）的价格调整公告
发布日期： 2026 年 1 月 16 日 发布单位： Resonac Holdings Corporation
Resonac 株式会社（社长兼执行长：高桥秀仁）已决定调涨主要用于电子电路板的铜箔基
板与胶片的销售价格，具体细节如下：
1. 价格修订细节
对象产品与调幅： * 铜箔基板及胶片（所有产品系列）
涨幅为现行价格的 30%
生效日期： * 自 2026 年 3 月 1 日起出货的产品
2. 价格修订背景
由于供应链受限，导致铜箔、玻璃布等原物料价格大幅飙升，加上人工成本与物流费用显
著增加，使经营环境变得非常严峻。尽管公司已实施多项成本削减措施，但为了确保产品
的稳定供应并持续提供新技术，公司认为提出此次价格修订是不可避免的决定。
3. 产品用途
铜箔基板与胶片是制造电子电路板的核心材料，广泛应用于个人电脑（PC）及家电等各各
类电子产品中。
重点解析：
这次涨价的幅度达到 30%，属于非常大幅度的调升，且是针对“全系列产品”。这反映了
目前电子材料上游端（如铜箔、玻璃布）的成本压力极大，也呼应了先前市场对于 CCL
行业进入涨价周期的传闻。对下游 PCB 厂与终端装置（PC、服务器）的成本结构将产生
显著影响。