楼主:
judy0092 (SeanLi)
2025-09-30 02:54:25标的：
6770.TW 力积电
分类：多 目标价创历史新高
分析/正文：
讲讲力积电故事吧，反正讲错了这支股票一样不会有人理。
第一，DRAM业务：DRAM超级循环
三大厂(三星、SK海力士、美光)长时间的减产与资本支出缩减，库存去光光。
高频宽内存(HBM)的需求排挤了标DRAM的产能。
过去DRAM循环高点，力积电的DRAM月产量稳定介于5万至6.5万片。
配合Q2烂到不行的财报所显示的公司厂房折旧加营业支出，
我自己假设接下来公司其他业务都不赚钱，完完全全靠DRAM涨价在撑。
反正就是超爆保守估计，力积电年度EPS也可以有4-5块。
若是其他条件再稍微好一些，EPS达到8-9也不是问题。
计算公式落落长，反正去看2018，2022历史也可以看出端倪。
如果反应热烈我再PO计算公式好了。
第二，Silicon Interposer：硅中介层
是AI芯片CoWoS封装技术中的C和W的中介层。
随着AI芯片需求爆发，目前还看不到尽头。
台积电的CoWoS虽然很屌，但有限的产能反而成为NVIDIA、AMD出货AI的最大风险。
为了分散风险，扶植“第二供应商”根据历史势在必行。力积电因此受惠。
AMD日前已公开和力积电合作，就是为了建立二供。
但市场上完全不理这项利多消息。
其一当然是因为力积电的臭名，其二是Q2财报烂到有剩。
但其实目前力积电位于P5新厂的Interposer产能已供不应求(2000片/月)，
已宣布年底前扩产(5000片/月)以满足市场需求。
这项业务占比可能只有2-3%，扩产后也不超过10%，
但重点是象征意义，象征着力积电已成功打入AI供应链。
第三，DRAM的WoW(晶圆对晶圆)业务：下一代AI芯片中DRAM架构
WoW是真正的3D IC封装技术(CoWoS为2.5D封装技术)，
力积电预计在2025年Q4向AMD送样验证。
相较于HBM是将DRAM“芯片”堆叠，
WoW DRAM模组是将整片DRAM晶圆直接与逻辑晶圆(CPU GPU)垂直堆叠后再切割。
更快频宽、更低延迟与更低功耗，
这是目前看来，未来AI芯片内存突破摩尔定律的唯一方式。
第四，GaN(氮化镓)：AI高效能电源供应
力积电利用8吋厂发展GaN代工业务。
原因是台积电宣布2027年退出GaN市场，全球GaN芯片领导者纳微半导体(Navitas)又公开
宣布与力积电建立合作关系，使得力积电能够接触原台积电客户。
而台积电也同时宣布会帮助客户度过此一衔接期，看起来就是转单给力积电的意思。
GaN代工业务代表着力积电切入AI高功率电源供应链。
正式成为AI供应链一员。
结论：
第一：价值重估
力积电正从一个依赖DRAM的景气循环股，转变为一个拥有AI题材的成长股。
市场对其评价应从股价净值比(P/B Ratio)转向本益比(P/E Ratio)。
第二：风报比极佳
2025年Q2是DRAM产业的景气谷底，力积电平均价格约在16元左右，目前股价才涨不到50%
，市场尚未完全理解力积电的故事。
第三：烂到不能再烂，除非再下市一次
大多数公司的转型亦即伴随着亏损。但死猪不怕滚水烫，力积电亏烂早已不是新闻了。
但是此时公司恰逢DRAM超级循环。
DRAM的涨价可让公司财报在转型过程中就出现获利。
虽然大家一定知道公司获利来自DRAM，不是来自AI，
但当全球进入DRAM超级循环，力积电又从一间烂到没药医的公司转型成AI供应链，
场景就会像长荣+鸿海那样，市场算不出获利同时又有转型AI题材。
第四：买在谣言
公司财报势必会因为DRAM由亏转盈，如果到那刻才相信力积电故事股价可能早就突破50。
此时大盘创高，市场本就会找寻新题材，当PCB，CPO，BBU炒到烂的时候。
有支股价20几元，符合DRAM超级循环，且成功切入AI供应链的水饺股，
当财报公布由亏转盈或是涨到自结公布获利的当下，
接下来就是再几根一字锁！
进退场机制：
25元以下五日线进场，跌破季线停损。
以上讲得对错我不知道，但我真金白银自己先进场扛风险。
虽然我已是老人，但15年前听说发文附图会被respect。
附上库存，成本完全不吃豆腐
https://i.imgur.com/1sswggt.jpeg
https://i.imgur.com/cKtXUjV.jpeg
老人不会贴图
贴了好多次
嘘 flyoverthemo:你知道你妈在这里PO废文吗?
→ flyoverthemo:打错...
→ flyoverthemo:你妈知道你在这里PO废文吗?