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高通领跑15个月 辉发联军紧追其后、N1x最新进度曝光
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https://www.ctee.com.tw/news/20250927700047-439901
发布时间：
2025.09.27
记者署名：
张珈睿
原文内容：
辉达进军AI PC市场，供应链消息直指联手联发科打造之N1x SoC新进度，预估明年1月底
进行NPI(新产品导入)，外界猜测将赶上辉达GTC大会进行发表。
据悉，该芯片以台积电3奈米制程（N3B）打造，类似GB10芯片架构；也因Arm PC采类似晶
片而有省电优势快速成长，高通作为先行者，看好2029年达40亿美元之市场目标，并乐见
更多竞争者加入，扩大该市场渗透率。
供应链透露，辉达N1系列芯片因微软作业系统开发，未如原先市场预期，然微软新的Arm
版Windows作业系统将于今年第四季释出，辉达有望于明年首季顺利向市场发布。OEM业者
认为，CES 2026或GTC大会都是可能的时间点；将为联发科明年营运带来新成长动能。
业界分析，辉达入股英特尔，短期对Arm PC发展影响不大，产品线将各有定位；从联发科
基于GB10处理器延伸打造之N1系列处理器，将瞄准消费性市场应用，边缘AI、推论需求并
兼具低功耗，符合未来AI代理人随时在线应用场景。
高通率先抢进AI PC领域15个月，乐见更多业者抢进，高通产品管理资深总监Mandar
Deshpande认为，这印证公司长期发展方向正确，长续航、低功耗将是边缘装置重要需求
；同时高通也抢先与微软在Copilot Plus PC密切合作，加上与各种软件伙伴关系的深化
，生态系不断在扩大。
瞄准企业级PC市场，高通已在内部部署1.6万台搭载自家处理器之笔电，并持续与企业客
户进行合作。Mandar Deshpand不讳言，企业市场长期固定在固定需求，但随着Arm PC的
导入，这种情况正在发生质变，高通X2世代产品的推出，市场反应将更加积极。
在制程技术方面，高通延续其在行动处理器领域的领先策略。Mandar Deshpand表示，将
持续采用最先进的制程节点，未来世代产品将持续评估当时最适合的技术选择。
至于AI ASIC市场，高通也正在尝试进入，跻身NVLink Fusion生态系合作伙伴之一；与联
发科在多产品线激烈竞争，热战将从边缘跨入云端，大抢AI话语权。
辉达和联发科合作让外界关注，但二大科技厂的主要投片厂台积电预计将在于10月16日举
行法说会，届时，也将再度聚集市场目光。
心得/评论：
辉达携手联发科推N1x SoC，采台积电3奈米制程，明年初登场，锁定AI PC市场，看好
2029年达40亿美元之市场目标。

谁会用Arm PC = =