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obrag (Alley Cat)
2025-09-09 12:34:07原文标题：
联发科天玑9500将登场！陈冠州：边缘省电、云端拼封装
原文连结：
https://www.chinatimes.com/realtimenews/20250909002098-260410
发布时间：
2025/09/09
记者署名：
王逸芯
原文内容：
今年SEMICON TAIWAN国际半导体展登场，论坛焦点之一是AI芯片的协作与技术整合。联发
科(2454)预计9月底发表新一代AI旗舰SoC“天玑9500”，外界同时关注AI芯片在设计与量
产的实务挑战。联发科总经理暨营运长陈冠州表示，AI芯片首先取决于整体架构是否完善
；在终端装置如智慧手机上，须从频宽与功耗限制出发规画运算与内存路径；至于云端
应用，除了芯片本身，也必须配合2D、3.5D等封装与系统整合。他认为，生成式AI对半导
体带来新机会，相关应用正逐步扩大到消费性产品，后续仍需视实际效能与成本表现而定
。
就技术面来看，陈冠州表示，联发科同时布局边缘与云端两端。在边缘侧，受到频宽与电
力条件限制，推理效率与续航之间的平衡是设计核心，未来智慧手机应用的呈现方式仍在
持续调整与验证。在云端侧，因平行运算涉及大量资料交换，需结合架构设计与先进封装
，以提升效能和频宽并控制整体拥有成本（TCO）。
他进一步补充，联发科持续投入相关自研技术，包括2D与3.5D封装与系统级整合，将视市
场需求与合作进度逐步推进。
另外，行政院政务委员、国科会主委吴诚文在会中指出，台湾在半导体制造与IC设计均具
备一定基础，边缘AI与芯片供应链多个环节都有本土厂商参与。随着各产业导入AI，台湾
在全球供应链中的角色可望维持重要地位；他并强调，半导体仍是推动科技发展的关键产
业。
心得/评论：
联发科推天玑9500 AI SoC，布局边缘与云端，强调架构整合与封装技术，台湾持续巩固
全球半导体供应链地位。