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《盘前扫瞄-基本面》8月营收：台塑四宝全面衰退、升贸创新高
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2025年9月9日 周二 上午8:03
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【时报-台北电】基本面：
1.前一交易日新台币以30.522元兑一美元收市，升值9.3分，成交值为12.6亿美元。
2.集中市场8日融资增为2665.10亿元，融券减为278076张。
3.集中市场8日自营商买超25.98亿元，投信卖超12.20亿元，外资买超146.19亿元。
4.台塑四宝受岁修检修、石化需求不振及国际油价下滑拖累，8月合并营收全面衰退，其
中台塑月减幅10.2％最大，台化微幅月减0.4％；南亚则是四宝中唯一前八月营收逆势年
增1.9％的公司。预期在全球供需失衡与汇率波动下，四宝营运持续承压。
5.13家上市金控8月获利陆续出炉，其中八家已公布，合计前八月获利1,779.07亿元，较
去年同期的1,767.4亿元，小幅成长11.67亿元或年增0.66％。金控主管分析，金控前八月
获利有望站上3,000亿元以上，更有望挑战2023年的3,114.45亿元。
6.锡制品厂升贸（3305）8月营收冲上9.41亿元，月增6.01％、年增21.32％，创下单月历
史新高；累计前8月营收66.81亿元，年增31.33％，反映半导体与先进散热材料需求强劲
，推升相关产品线持续放量。随子公司大瑞科技扩建新厂进度顺利，预期2026年前半导体
材料营收占比将持续拉升，正式由传统PCB延伸至高阶芯片封装与散热应用。
7.志圣（2467）集团旗下均豪（5443）与均华（6640）今年营运各自展现亮点。均豪上半
年半导体设备营收年增三成，占比突破六成，下半年在再生晶圆与先进封装检测设备挹注
下，业绩进一步走高；均华在先进封装营收占比已上升至85％，持续锁定AI与高效能运算
（HPC）带动的庞大需求，积极加大研发与产能布局，确保在先进封装制程设备市场保持
领先。
8.瑞昱（2379）8月合并营收97.27亿元、年减4.8％，短期受总经、汇率波动及关税政策
不确定性影响，公司持谨慎态度；ASIC公司巨有（8227）8月合并营收则年增114.3％，受
惠委托设计服务（NRE）成长，全年营收重回成长正轨。法人指出，AI仍为支撑营收成长
动能主轴，巨有聚焦HPC和边缘AI，瑞昱也逐步往该领域前进。
9.连接线厂8月营收表现不俗，鸿呈（6913）在AI高速线产能满载下，8月营收以2.44亿元
创单月历史新高，月增率扩大至26.2％；其余连接线厂包括贸联-KY（3665）、万旭（
6134）也因HPC需求强劲、储能布局发酵，8月营收分写史上第三高、十一年以来单月新高
。
10.汽车零件厂订单逐步回稳，龙头厂东阳（1319）自结8月营收18.12亿元，虽年减14.8
％，但月增9.16％，攀上近四个月新高；累计前八月营收166.57亿元、年增0.92％，创同
期新高。随客户拉货逐步回温，衔接年底前传统旺季，东阳仍将力拼全年营收高峰。
11.英业达（2356）8月笔电出货维持旺季水准，加上采辉达Blackwell平台的AI服务器逐
步放量，推升该月营收达613.04亿元，年月双增，居历年同期新高，累计前八月合并营收
4,593.36亿元、年增17.11％，亦为历史新高。
12.产品价量齐扬火力全开，内存模组厂商威刚（3260）8月再报三惊奇。不但单月营收
年增逾六成，以49.83亿元朝50亿叩关，同时“连5月改写历史同期新高”与“221个月来
新高”等两大纪录，并创史上单月第五高佳绩。(新闻来源：工商时报、财经内容中心综
合整理)
心得/评论：
前阵子还说台塑四宝复苏
看来还是会继续沉沦
结果今天小涨
难道越烂越喷是真的吗?
个人觉得希望不大