原文标题：高盛：中国曝光机研发停留在 65 奈米，落后世界大厂 20 年时间
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发布时间：2025 年 09 月 02 日 9:00
记者署名：作者 Atkinson
原文内容：
根据外资高盛的最新报告表示，中国在半导体制造关键环节的曝光技术研发上，至少落后
国际同业 20 年的时间。
报告指出，这项技术不仅是数个半导体制造重要环节，更是阻碍中国生产高阶芯片的唯一
瓶颈。而这当中，荷兰 ASML 公司制造的先进曝光机，特别是其极紫外光 （EUV） 及高
数值孔径 EUV 曝光机能够在硅晶圆上建构出极小的电路图案，从而大幅提升芯片性能。
然而，正是这些尖端设备的供应，成了中国的痛点。
目前，由于 ASM 的曝光机仍高度依赖美国原产的零组件，美国政府得以利用此影响力，
限制其向中国销售。这项禁令对中国科技产业造成了深远影响，例如中国科技大厂华为因
其与军方的联系而遭美国政府制裁，无法从台湾台积电获取芯片，被迫转向国内的中芯国
际（SMIC）寻求支援。只是，中芯国际也未能幸免，同样面临采购 EUV 芯片制造曝光机
的限制，这代表着中国企业目前在芯片制造上，最高只能达到 7 奈米水准。
高盛的报告表示，即便中芯国际能生产出 7 奈米制程的芯片，但是这些 7 奈米芯片极有
可能还是透过 ASML 较旧的深紫外光（DUV）曝光机来生产制造，因为中国本身尚不具备
制造先进曝光机的能力，因为这些设备的核心零组件主要来自全球，尤其是美国和欧洲。
高盛的分析明确指出，曝光技术在晶圆上达成精细电路建构的关键作用，使其成为芯片制
造流程中的决定性瓶颈。目前，全球领先的芯片制造商如台积电，已能大规模生产 3 奈
米芯片，并正积极准备进军 2 奈米技术。反观中国国内的曝光设备制造商，其技术水平
仍停留在相对陈旧的 65 奈米制程。
高盛的报告还引述了数据强调，荷兰 ASML 为了从 65 奈米技术跃升至低于 3 奈米的曝
光能力，历经二十年的时间，并投入了高达 400 亿美元的研发与资本支出。综合考量中
国当前技术水平与所需庞大投入，以及全球供应链的复杂依赖性，该外资数据悲观地预测
，中国企业在短期内赶上西方先进技术的可能性“微乎其微”。这无疑为中国在高阶芯片
领域达成自给自足的愿望，设下了巨大的障碍。
(首图来源：ASML)
心得/评论：
看来最先进的曝光机的核心技术还是被美国牢牢掌握。
台湾虽然不喜欢川普政权的咄咄逼人，但以半导体为命脉的台湾，看来也只能 选
择与美国站在同一阵线，承受地缘政治带来的风险与压力.......
另外 若中国还是无法在曝光机有重大突破 台gg应该看来10年内没有对手了吧?

手刻7奈米呢？

上次不是吹10奈米还几奈米？现在爆出来只能转贬台湾不会做了吗？

落后五年我信 落后20年….

三倍做空中国

泡水机其实也没那么容易从零自研的意思

是这样啦，但自从川普今年这样子搞，只会更确信自主研发的重要性，时程也会提前，也是老黄怕的不然在拜登想到要贸易制裁前，有高性能芯片谁不要

等到研发完成都不知道台积到几埃米去了

中国没说要称霸？？？？？

笑死，研究报告谁做的