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联茂明年推M9材料；泰国厂Q3新产能到位
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发布时间：
2025/08/11 10:45
记者署名：
记者 万惠雯 报导
原文内容：
铜箔基板厂商联茂(6213)持续推升高阶铜箔基板的产品布局，预计明(2026)年即将推出新
一代AI资料中心所需要的M9等级Low CTE(低热膨胀)超低耗损基板材料，联茂已于今年下
半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证，未来公司AI产品营收将更进一步跳升
。
联茂表示，AI高速传输运算推动半导体封装技术加速升级，针对CoWoP
(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)使主机板中的PCB层直接承担高精密度讯号与电源布线
性能，而降低PCB热膨胀系数、以解决翘曲问题的关键铜箔基板技术，联茂已投入自行开
发，现已和主要美系AI GPU大厂测试认证中；未来待CoWoP整体相关供应链技术成熟后，
公司有望提前受惠于此先进IC封装技术带来之商机。
在扩产进度方面，联茂泰国厂第一期已于2025年第三季完成30万张月产能，未来将视总体
经济/地缘政治和电子业市场需求，做弹性的产能调配和继续扩产
心得/评论：
CCL三雄唯一一个没有跟上的联茂，预计明年推出M9
且下半年通过主要美系AI GPU大厂及数家PCB板厂认证，未来营收可期
不过每次新闻都报很好，营收出来却衰退
阿财还我钱QQ