※ 引述《MacBookAir12 (New Mac Water)》之铭言：
我发现很多人对Rapidus了解不深，所以来发表一点自己的看法，
如果你深挖一层可以发现，日本Rapidus从一开始就没有打算要挑战台积电、三星、Intel
Rapidus所谓的量产并非一般大众认知的大量生产，
而是选择某些特定利基市场的多样化、小规模批量生产的模式，
因而其经营模式与其他三大厂商并不相同。 [1]
这个策略有点像是联电。面对中国的成熟制程产能高速扩张，
联电选择专注在特殊制程类似。[2]
Rapidus就像是在2nm先进制程这个领域的联电，专注在特定利基市场做特殊制程。
可能是因为很多新闻标题都说Rapidus要挑战台积电的关系，
让人误以为Rapidus就是为了干掉台积电而存在的。
其实Rapidus和台积电之间，打从一开始不存在直接竞争关系。
Rapidus为什么要专注在2nm的特殊制程？
因为台积电太贵，如果你不是大客户，量不够大，钱给的不够多，
台积电就不愿意特别为你拉一条产线。
所以不管是先进制程或是成熟制程，总是会有特定利基市场小规模批量生产的需求。
台积电、三星、Intel家大业大，专攻2nm先进制程大规模量产的项目很合理，
当联电决定不进军先进制程，再加上中国因为拿不到EUV，先进制程被卡脖子，
此时在2nm的特殊制程，反而有空间让Rapidus进来玩。
Rapidus为什么选择2nm？
为了闪避成熟制程过度激烈竞争的问题。
因为从建厂、安装设备、试产到最后的量产，往往会花上数年。
如果一开始Rapidus打算从成熟制程40nm、28nm、...一路开始慢慢往先进制程来做，
那将会面对中国的成熟制程产能高速扩张，这样反而赚不到钱，
倒不如一开始就专注在先进制程。
2nm良率问题，Rapidus要怎么解决？
大规模量产良率比较难提升的原因在于：
由于一次处理大量晶圆，难以对每片晶圆进行独立的精确控制，
一旦批次中有晶圆出现问题，可能会影响整个批次的良率。
而且在同一个腔室中处理多片晶圆，交叉污染的风险相对较高。
新制程的验证和导入需要更长的周期，因为每次测试都需要处理一个完整的批次。
Rapidus 计划将单晶圆方法应用于所有制程步骤，
这种方法能精确控制每次操作，根据单片晶圆的条件或结果进行具体调整。
由于每片晶圆都是独立处理的，工程师可以即时微调参数，提早检测异常，
并迅速应用校正，无需等待整个组合测试的完成。
此外，这种方法更适合监控和优化制造条件的 AI 算法。
用于持续制程改进以降低缺陷密度和提高良率。[3]
讲白话一点就是，你一次做100片，良率要90%很困难，
但是如果一次只做1片，良率要90%就相对简单很多。
Rapidus会成功吗？
这取决于你对成功的定义是什么，
如果你觉得他需要干掉台积电、三星或Intel才叫做成功，
那Rapidus当然不可能成功，因为他的目标就不是要和其他三大厂商直接竞争。
但如果成功的定义是像Rapidus在访谈中提到的：
‘提升量产规模与良率，树立业绩进而吸引民间资金，摆脱对政府的依赖’[4]
我其实满看好Rapidus取得成功。
Reference:
[1] https://technews.tw/2025/02/07/rapidus-2nm-2/
[2] https://reurl.cc/nY54X8
[3] https://reurl.cc/2Qoyvm
[4] https://reurl.cc/0Wxln6

巷子外说书 嘻嘻

你有想过工程师们从头到尾盯，并调整参数，人力成本加机台闲置并维护成本要多少？摊提成本百年都不会回本，有些机台动不停，一天产能就好几千万，一个新产品可能要调2-3天参数，这个制程步骤才能产出，从晶圆厂玩到封装测试，几十个站别，小量产你IC一颗想卖几百万吗？光让机台日夜动不停，一片就要90万，你小量产一片不用上千万吗？我们以前接特别件大客户也是3-5倍价，没有单试一下就上千万，你能试几次，还是给生手试，是机台制程参数产品或人为，工程师们出个报告钱照收，你没单说不定连报告也不出给你

可以买shuttle啊

就跟日足一样，1.20年后突然就吓死市场的成长计画

这样的描述有点像教授在产学合作

阿...所以你想说他的每道黄光都会rework补到最好囉?

我只听说日本政府要GG去谈北海道厂，然后GG熊本就开始延迟了。

这样一片的单价超高的吧 还没算后段封装测试的考量

同机台也很难随便切去run不同产品吧 太唬烂了