两个关键字:
1.复制IBM技术
2.成功验证
看新闻内容，大概又是一个被IBM蒙到资金的傻B。
IBM的晶圆技术在实验室都很厉害，但离量产相当相当的远，
看来IBM想复制当年蒙UMC的套路了。
再来目前只是成功验证....但离量产....很远
量产后还有学习曲线要爬坡到可用的良率....
以新闻内容来看，极度乐观下2027可以量产，但良率唷，
日本工程师应该跟台湾一样肝，来一套日本夜鹰计画，
完全复制台积电的爬坡速度...大概最快有机会在2028看到2nm有机会良率拉上来
但那时候市场上的技术？台积电1.4nm可能已经在各位手的手机里了。
※ 引述《TyuzuChou (润润润)》之铭言：
: 原文标题：日本芯片国家队Rapidus公开2奈米样品 力拼2027年量产
: 原文连结：https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/5112795
: 发布时间：2025/07/18 18:40
: 记者署名：〔驻日特派员林翠仪／东京18日报导〕
: 原文内容：
: 日本半导体制造商Rapidus今天首度公开2奈米制程芯片试作样品，记者会上展示了直径30
: 公厘、呈金色光泽的晶圆。Rapidus社长小池淳义表示，2奈米晶体管已于10日成功验证，
: “确认了足以满足客户需求的运作性能”，希望以2027年为目标开始量产。
: 不过，日媒报导，试算Rapidus目前的产能，每月约生产7千片12吋晶圆，量产后大概增加
: 到2.5万到3万片之间，相较于台积电（TSMC）主力工厂产能达10万片以上，仍有极大的差
: 距。
: Rapidus位于北海道千岁的工厂在今年4月开始试产，目前也已确定可正常运作。日本经济
: 新闻报导，今天是千岁工厂投产后首次的公开记者会，Rapidus邀请了200多名供应商和潜
: 在顾客参加。
: Rapidus成立于2022年8月，由日本丰田、SONY等8家民企投资共73亿日圆。日本政府至今
: 已补助约1.7兆日圆，2025年度还预定追加出资1000亿日圆。技术则来自美国IBM，专注于
: 逻辑半导体的委托制造。
: Rapidus被视为是日本重振半导体产业的最后希望，对于工厂在2024年秋天完工，今年4月
: 投产，7月公开试作样品，为了复制IBM的技术，工程师24小时轮班，小池社长强调“以灵
: 魂投入试作品的制作，几乎不睡觉”。
: 报导指出，此次亮相的晶圆目前仍在整合部分必要功能，晶体管特性将进一步提升，预定
: 在年底前完成。如果试作品能够展现出预期的运算能力和效能，将提高客户采购的动力，
: 由于到量产为止，还需要超过3兆日圆的资金，这对资金的筹措也将造成影响。
: Rapidus预计年底前发布最新版PDK（制程设计套件）给潜在客户，将透过提高试作品和
: PDK性能争取客户，并扩大产能和良率，展示实际的成绩，向民间筹措资金，从而摆脱对
: 政策的依赖。
: 报导中还指出，全球最大的晶圆代工台积电将于2025年下半年量产2奈米，2028年开始量
: 产1.4奈米。韩国三星电子也计画在年底前量产2奈米，美国英特尔也将量产1.8奈米。中
: 国中芯国际（SMIC）已成功量产5奈米，正在争取全球订单。
: 心得/评论：
: 社畜牛马工程师24小时轮班不是很基本中的基本吗，
: 有需要特别提出来吗？
: 而且多少良率居然没有说，可以推论良率不算高吗？

台积照时程应该是29年手机就可以上，不过苹果大概要卖十万。至于日本只是实验室成功，如果没业界系统性帮忙，依我经验产线大概2030以后才有机会生产2nm良品，只是良率会很惨，实机量产要达标遥遥无期，台积可能产1nm以下了而且产品出来，能让封测量产也要一年左右

联电： 冤亲在这欸欸欸以前苹果也有去三星啊 是忘了开盲盒猜台积还是三星的往年故事了腻

IBM就很奇怪，说他一堆黑科技确实一堆黑科技，啊商转能成功的又变成没几个

日本理组薪水注定只有二三流人才