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Su22 (装配匠)
2025-05-23 23:57:31原文标题：中芯做不出来！中国小米3奈米自研芯片亮相 台积电代工
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发布时间：2025/05/23 06:00
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名：陈丽珠
※原文无记载者得留空
原文内容：
中国小米5月22日晚间在北京举办新品发表会，推出自研3奈米的SoC“玄戒O1”与自研4G
通讯基频芯片“玄戒T1”。其中，“玄戒O1”采用台积电第二代3奈米制程N3E。
综合中媒报导，小米集团重启自研SoC 4年后，首款产品在5月22日晚间亮相。“玄戒O1”
采用台积电第二代3奈米制程N3E。苹果于2024年9月推出的iPhone 16系列搭载的A18、
A18 Pro两款芯片，均采用该制程。
“玄戒O1”基于Arm架构，采用10核心CPU，包含2个X925核心、6个A725核心和2个A520核
心。 GPU（图形处理器）则搭载16核心的G925。此外，该芯片还具备6核心NPU（神经网络
处理器），能提供44TOPS的AI算力，基频模组则采用了联发科的T800。
小米创办人、CEO雷军在发表会上将“玄戒O1”直接对标苹果的A18 Pro。他说，“玄戒O1
”在制程和电晶体密度上与苹果最新的A18 Pro相同，在榜单跑分中CPU单核心性能落后于
A18 Pro，但多核心性能高过后者，GPU性能已超过A18 Pro。
雷军还宣称，在实际体验中“玄戒O1”功耗表现已经接近A18 Pro处理器，并在游戏效能
、应用程式启动速度等方面超过A18 Pro处理器。
对于雷军的说法，市场研究机构IDC的中国研究经理郭天翔对中媒财新说，“玄戒O1”基
本上达到旗舰芯片的水准，不过，具体使用效果如优化情况、功耗等，还要等实测结果。
市场研究机构Omdia的Smartphone Tech监测报告显示，2024年小米智慧型手机所采用的
SoC芯片全部依赖第三方供应商。其中，联发科是其最主要的芯片供应商，其SoC芯片在小
米手机中的采用率高达63%；高通位居第二，供应占比为35%，主要服务于小米的中高端机
型；紫光展锐作为中国国产芯片代表，约占2%的供应比重。
心得/评论：
小米也要贡献台积电营收了
中芯还是不行
中国厂商终究还是必须要靠台积电
才能生产所需要的高阶芯片
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