原文标题：节能芯片爆红 台链抢商机 光洋科、世界、汉磊等受惠
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发布时间：2025-03-31
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记者署名：经济日报 记者篮珮祯、李孟珊
※原文无记载者得留空
原文内容：
外媒日前披露中国国家发改委建议陆企须采用符合高节能标准的芯片，辉达产品恐不符节
能要求，导致辉达与全球AI族群受创，“节能芯片”随之跃为业界焦点，市场看好商机将
爆发。
台厂中，光洋科（1785）、世界先进（5347）、汉磊（3707）、嘉晶（3016）都有与节能
芯片相关的业务，将大啖商机。
业界分析，放眼目前半导体业节能芯片设计，新材料是关键，稀贵金属钌更扮演要角，全
球半导体设备龙头应用材料、CPU一哥英特尔都积极投入钌相关研发，引爆后续钌在节能
芯片开发的大商机，光洋科为台湾最大的钌代理与应用商，优先受惠。
应材已发现钌在节能芯片领域的优势，2024下半年针对芯片布线与堆叠设计，推出业界最
新整合性材料解决方案，当中就是以钌和钴（RuCo）的二元金属组合，此新型二元金属衬
垫可实现超细铜线，将线路电阻降低高达25%，从而改善芯片效能和能耗。
英特尔也看好钌在半导体节能材料发展，在其先进封装布局导入新材料减材钌（subtract
ive Ruthenium），有效提升电晶体容量达25％。
业界分析，钌已普遍用于传统储存装置材料，现正朝新一代节能芯片的关键材料发展，随
著应材、英特尔等大厂陆续导入钌用于芯片节能领域，钌在节能芯片应用可望随之百花齐
放。
台厂中，光洋科是台湾进口钌数量最大的代理商，在钌金属回收与制程技术也居领头羊，
是全球第一家具备钌金属循环回收能力的公司，不仅能将回收的钌纯化至5N高纯度，还持
续推动钌在新兴应用领域拓展。
光洋科透过掌握钌材料的回收精炼、合金开发与靶材制造，一旦市场对节能芯片中的钌需
求爆发，将有能力迅速切入供应链并扩大营收版图。
目前光洋科已站稳硬盘与面板靶材市场，同时在台积电先进制程供应链中累积经验（如协
助3奈米制程的新材料导入），未来随MRAM商用化和更先进逻辑制程量产，光洋科的钌业
务有望水涨船高，成为节能芯片时代的重要推手之一。
另外，碳化硅（SiC）具备高效能、减少散热损失最多达50％的优势，体积平均仅为传统
硅芯片十分之一，也是标准的节能芯片，具备碳化硅制程技术的汉磊、嘉晶等，有望搭上
趋势，增添营运动能。
以汉磊来说，去年启动与世界先进合作8吋碳化硅晶圆制造，目标2026下半年开始量产，
初期锁定工控与消费用产品，并规划在一年至二年后，8吋碳化硅晶圆成本和价格，可与6
吋晶圆竞争。
心得/评论：
光洋应材在这波大跌中不太受影响
未来市场对钌需求爆发 应该可以期待一下

然后光洋跟史一样

周期表都出来露个脸吧