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台积电市场地位及制程都领先 小摩重申“增持”
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发布时间：
2025/02/13
记者署名：
吴孟峰／核稿编辑
原文内容：
〔财经频道／综合报导〕摩根大通（小摩）近日重申对台积电的“增持”评级，强调台积
电有望在AI和HPC应用需求增长中继续受益，成为半导体行业的重要领先参与者。
小摩指出，台积电在AI加速器和边缘AI领域的结构性增长动力、强大的制程路线图（N3和
N2），以及行业领先的封装技术领先市场，让台积电在市场地位和制程都处于领先位置。
此外，英特尔可能需要在2026/27年将更多业务外包给台积电。
台积电的CoWoS（晶圆基板封装技术）和SoIC（系统集成芯片）技术是其未来增长的关键
。CoWoS产能预计将持续增长至2027年，以支持AI加速器需求和新兴非AI应用。SoIC技术
预计到2026年底和2027年底，产能将分别达到每月2万和2.5万片晶圆。
心得/评论：
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小摩宣布台积电评级增持
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