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半导体封装界小巨人 ''印能科技''1400元天价拼上柜
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发布时间：
2024/12/17 18:39
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半导体设备暨解决方案厂商“印能科技（7734）”今年3月14日才兴柜，近期更传出好消
息，申请上柜案，已获柜买中心审议通过，预计将新增225万股案，发行价暂定每股1400
元，挤下绿能科技承销价760元上柜纪录，刷新新股IPO价格天花板。
印能科技在2007年成立，隐身在新竹科学园区竹南基地，堪称“气泡杀手”，以消除气泡
、无气泡金属熔焊、翘曲抑制等，为各产业降低制程障碍，来达到快速生产及降低成本，
因为掌握关键核心技术，印能科技成为在台湾成为半导体封装市场的制程气泡解决系统领
导者。
印能科技今年3月14日以489元登录兴柜，受惠于先进封装、市场资金抢进下，股价三级跳
，不仅冲上1395元，飙涨185%，直接荣登千金股，登上兴柜股王，近期股价照样强强滚，
以12月17日来说，股价飙涨到1705元，涨9.38元，涨幅0.55%，市值已经来到342.45亿。
根据印能科技公布的财报显示，11月营收1.51亿，年增11.59%，今年1到11月营收达16.15
亿，年增60.52%
受到AI芯片需求强劲，台积电积极扩充CoWoS产能，2024年底月产能将由2023年的 1.2万
片增至约3.2万片，2025年底再增加到4.4万片，跟着台积电扩充产能，印能科技今年出货
有望重返成长。
心得/评论：
要抽股票要先准备140万的钱才可以
不知道这种高价股，抽得人多不多？
会不会到时候又说冻结多少资金？