辉达黄仁勋都考虑合作 日本芯片国家队手持1奈米秘密武器
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2024/12/16
责任编辑：许咏翔
日本大日本印刷（DNP）近期宣布研发出1奈米等级芯片用光罩，这项突破将让半导体制程
进入1奈米时代，预计将在2030年后推升AI和自动驾驶等关键技术的性能。光罩使用于在
硅晶圆上形成电路的微影制程，DNP此次研发的产品为使用于逻辑芯片的光罩，是和比利
时半导体研发机构imec等合作研发而成，可支援被称为“High-NA”的EUV微影设备。
DNP将在2027年量产2奈米芯片用光罩，并供应给日本芯片国家队Rapidus，而1奈米级芯片
用光罩目标在此之后进行量产，瞄准2030年后的1奈米级芯片市场。
辉达执行长黄仁勋透露，未来可能考虑与Rapidus合作代工AI芯片。这一表态显示辉达正
寻求多元化供应链，并对Rapidus的技术能力充满信心。Rapidus目标在2027年量产2奈米
芯片，并已启动北海道千岁市的首座工厂建设。
光罩作为半导体制造的关键元件，目前市场呈现60%由晶圆代工厂内制、40%由专业厂商对
外贩售的格局。DNP预测，到2027年，全球外部光罩市场将扩大40%，达到26.7亿美元。台
积电作为全球最大晶圆代工厂，在这一领域扮演着举足轻重的角色。
除了DNP，富士软片（FUJIFILM）也开始投资约200亿日元，加强先进半导体材料的研发和
生产。公司计划在静冈县和大分县的工厂分别于2025年秋季和2026年春季启动新厂房，开
发2奈米以下芯片所需的关键材料。
Rapidus社长小池淳义表示，若2奈米芯片量产顺利，将考虑兴建第二座工厂，并计划生产
更先进的1.4奈米芯片。目前，Rapidus正与包括辉达在内的40家企业进行潜在合作洽谈。
心得/评论：
日本DNP 2027年量产2奈米芯片用光罩，并供应给日本芯片公司Rapidus
1奈米级芯片用光罩目标瞄准2030年后的1奈米级芯片市场。
对台湾半导体产业有什么影响?