原文标题：传SK海力士改采台积3奈米产HBM4、三星考虑跟进
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发布时间：2024.12.04 13:19 MoneyDJ理财网
记者署名：MoneyDJ新闻 2024-12-04 13:19:02 记者 郭妍希 报导
原文内容：
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市场谣传，SK海力士(SK Hynix)将应重要客户要求，于明(2025)年下半以3奈米生产客制
化的第六代高频宽内存(HBM)“HBM4”，而非原定的5奈米制程。
《韩国经济新闻》3日引述半导体业界消息报导了上述消息。SK海力士已决定跟晶圆代工
龙头台积电(2330)合作开发HBM4，而主要出货的客户是辉达(Nvidia Corp.)。
消息人士透露，SK海力士最快明年3月就会发布一款采3奈米基础裸晶(base die)的垂直堆
叠HBM4原型。辉达绘图处理器(GPU)目前是基于4奈米HBM。基础裸晶位于连结GPU的HBM底
部，作用形同芯片头脑。堆叠在3奈米基础裸晶的HBM，效能有望较5奈米HBM4提升20~30%
。
SK海力士运用3奈米裸晶生产HBM4，有望进一步扩大跟对手三星电子(Samsung
Electronics Co.)的差距。三星计画运用旗下4奈米制程生产HBM4。
爆料人士@Jukanlosreve 3日透过社交平台X指出，SK海力士之所以改以台积电3奈米技术
制造HBM4、是为了回应三星以4奈米生产HBM4的声明。结果，三星如今也考虑以3奈米生产
HBM4，甚至可能选用台积电的3奈米技术。
SK集团会长崔泰源(Chey Tae-won) 11月4日在首尔举行的《SK AI高峰会》曾提到，“上
次我跟辉达执行长黄仁勋(Jensen Huang)会面时，他问我可否提前6个月供应HBM4。我询
问SK海力士执行长是否可行，得到他会努力尝试的回应。因此，我们便决定把供应的日期
提前6个月。”他当时并形容台积电是真正为客户着想的企业。
三星执行副总Kim Jae-june 10月31日曾在电话会议表示，由于达成HBM客户的要求非常重
要，因此三星在选择晶圆代工伙伴制造基础裸晶时会保持弹性，无论是内部、抑或是外部
晶圆厂都会纳入考量。Shinyoung Securities芯片分析师Park Sang-wook直指，若三星跟
台积电合作、将是前所未见的行动，这暗示三星的晶圆代工事业还无法提升良率，技术也
不受HBM大客户青睐。
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GG应用3nm及CoWos优势
通吃AI GPU市场
连三星都有可能采用
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