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AI 需求带动相关产能满载 封测厂接单旺营运喊冲
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发布时间：
2024/09/22 03:19:09
记者署名：
经济日报 记者李孟珊／台北报导
原文内容：
今年在终端消费需求回温下，法人估全球封测市场将成长9.1%至402亿美元，再加上随着
半导体渗透率增加，高阶封装需求提高、测试时间增加，看好封测龙头日月光投控（3711
）、京元电、硅格、南茂等下半年营运和明年有望续强。
随着芯片效能提升，复杂度增加，封装的连线密度亦提升，带动封装技术由传统打线封装
走向覆晶封装、2.5D／3D 封装。
外资估计，先进封装市场从2023年到2028年，年复合成长率为12.4％，成长性高于传统封
装，也高于整体半导体业，其中2.5D／3D封装市场到2028年将增长到258亿美元，年复合
成长率达18.8％。
以日月光投控来说，受惠AI芯片需求强劲，先进封测产能满载，推升今年8月营收来到
529.3亿元，月增2.6%、年增 1.3%，写下九个月来新高，也改写同期次高。累计前八月营
收3,775.7亿元，年增2.7%。
日月光投控更积极布局先进封装，日前通过斥资新台币52.63亿元购入K18厂房，主要设置
晶圆凸块封装和覆晶封装制程的生产线，除扩充先进封装的生产量能外，也将以最佳产能
配置，提升公司在第一园区封装及测试一元化服务效能，强化整体营运。
京元电今年8月营收则为23.51亿元，月增0.3%、年增12.4%；累计前八月营收为 172.16
亿元，年增 10.7%。
展望后市，法人表示，京元电掌握AI大客户订单，目前AI贡献营收比重已突破一成，在客
户持续追单，看好下半年营收逐季向上，且在处分利益挹注下，全年每股纯益可望站上8
元大关。
业界透露，现阶段京元电的产能利用率已达到约七成水准，加上新款芯片测试时间拉长的
有利因素，均可带动公司中长期营运动能往上，估今年AI GPU及ASIC占公司营收比重料将
达15%以上，明年有机会突破三成。
硅格方面，近年强化AI、HPC领域，并接获美系大厂自制AI芯片订单，旗下台星科亦为多
家美系处理器大厂供应链合作伙伴，且携手切入共同封装光学元件市场，现已有两家美系
网通芯片大厂客户进入合作阶段，成为营运的重要支撑。
南茂目前除了OLED客户有新专案外，公司各应用别增长大多持平，其中OLED和车用相对较
好，当前为OLED封测服务为手机客户为主，未来会往车用面板、笔电、平板扩散。
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外资估计，先进封装年复合成长率达12.4%，其中2.5D／3D封装市场
到2028年将增长到258亿美元，年复合成长率达18.8％
AI芯片需求持续强劲，也持续贡献相关封测厂营收，外资法人看好后市