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传台积电 SoIC 产能拼连三年倍增，嘉义厂成未来重镇
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https://technews.tw/2024/09/18/tsmc-soic-chiayi/
发布时间：
September 18, 2024
记者署名：
MoneyDJ
原文内容：
AI 浪潮推动下，台积电扩充 CoWoS 产能刻不容缓，同时 SoIC（系统整合单芯片）需求
也扶摇直上。
业界传出，因四大客户需求强劲，台积电也全力扩充SoIC（系统整合单芯片）产能，今年
底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至4,000~5,000片，明（2025）年有机会达到8,0
00片以上，后（2026）年再倍增，以满足未来AI、HPC的强劲需求。
台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，透过Chip on Wafer（CoW）封装技术
，可以将不同尺寸、功能、节点的晶粒进行异质整合，并于竹南六厂（AP6）进入量产。
据了解，建置中的嘉义先进封测七厂（AP7），共规划六个phase，不仅将扩充CoWoS，也
会建置SoIC。
业界人士分析，CoWoS需求引爆后，台积电一开始先将部分InFo产线从龙潭移至南科，挪
出空间扩产，尔后台中AP5也从原本规划仅扩充WoS，后也拍板要一并扩充CoW，预计2025
年量产CoWoS；至于南科厂目前则有小量生产CoW。
他进一步指出，这段时间以来，台积电主要集中火力在位于竹南的第五座封测厂AP6扩充C
oWoS，未来CoWoS下一个扩产重心将转向刚购置的群创旧厂。不过，早前SoIC率先在竹南
厂实现量产，在CoWoS大扩产下，也因此占用了SoIC的扩产空间，长期来看SoIC生产重镇
将在AP7。
目前台积电SoIC掌握四大客户，其中AMD是SoIC首发客户，MI300即以SoIC搭配CoWoS。业
界消息指出，最大客户苹果也进入试产阶段，预计2025~2026年间量产，主要应用在Mac、
iPad等产品，且制造成本比当前方案更具有优势。同时，公司也与辉达（NVIDIA）、博通
（Broadcom）正在进行合作，主要是因应硅光子及CPO趋势，可预期未来SoIC将成为继CoW
oS之后，台积电的下一个先进封装利器。
心得/评论：
竹南的cowos产能不够，嘉义七厂的产能也要补充上来，soic因应辉达，会变成下世代先
进封装的利器，不过封装产能这么不够，gg要不要考虑兴建铜锣厂 。还是把嘉义当作台
积电的封装重镇?