[新闻] CoWos热卖 台积电措手不及

楼主: fcugeo (fcugeo1746)   2024-07-24 22:40:35
原文标题:CoWos热卖 台积电措手不及
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发布时间:2024/07/24 07:40
记者署名:自由时报 洪友芳
原文内容:
人工智能(AI)带动台积电(2330)先进封装CoWos火红,对照10多年前,技术刚研发出
来时,却“门可罗雀”,熟知内情业界人士表示,当时台积电CoWos没有客户,只有赛灵
思(Xilinx)愿采用,但1个月只要50片,量少到可怜,跟目前产能需求热到供不应求,
可说天差地别。
台积电于2013年10月曾发布新闻稿,指出赛灵思采用CoWoS技术成功量产28奈米产品,这
印证业界人士所言不假。台积电当时指出,赛灵思采用该公司CoWoS (Chip-on-Wafer-on
-Substrate) 技术开发28奈米3D IC产品,借由整合多个芯片于单一系统之上,达到显著
缩小尺寸并提升功耗与效能的优势。
业界人士表示,台积电10多年前,开发出CoWos技术,没有客户,只有赛灵思愿采用,但1
个月只要50片,“量小得不得了”,可以说量少得可怜;当时,台积电创办人张忠谋采纳
研发大将蒋尚义建议,跨足先进封装,大手笔给他4百位工程师、1亿美元研发资源,结果
开发出CoWos技术没有生意,蒋尚义去年受访曾说过,这在公司变成1个笑话,令他相当窘
境。
蒋尚义分享过,针对CoWos技术,他曾经到处向客户推广技术,还是没有人要用;后来,
他有1次跟1家客户的副总裁吃饭,对方不经意提到不采用CoWos的原因是价格太贵,如果1
个平方毫米卖7分美金太贵,只要卖1分美金才愿意用,他恍然大悟,回公司后,立即请研
发主管去做出降低成本的技术,也就是另1种先进封装InFO技术。
InFO就是苹果等智慧型手机芯片客户采用的先进封装技术,也是台积电大卖的技术,业界
传出,1年贡献台积电营收已约超过30亿美元。
至于,台积电CoWos后来真正有量产的首家客户,并非美商,也非AI芯片霸主辉达,而是
当时刚从半导体业冒出的中国华为海思。业界人士分析,因CoWos与InFO技术不同,性能
虽好,价格又高出多倍,对既有客户是风险,海思当时新产品还没有市场占有率,采CoWo
s新技术,风险性低,即使用错了,也没太大损失,所以,比起其他大厂客户,很勇于采
用。
台积电CoWos产能原本不多,没有想到近年来AI发展比预期快,AI芯片采CoWoS先进封装,
CoWoS产能顿时难满足,台积电扩产缓不济急,今年与明年连续两年的产能都将倍增,预
计到2026年才能达供需平衡,台积电表示,会与后段专业封测代工厂持续合作,以因应客
户需求。
心得/评论
当前很夯的题材CoWos
新闻写说老黄来台湾
曾经想请台积电帮辉达开一条专线
结果被拒绝,大家议论纷纷
总之GG因市场需求扩充CoWoS的产能
半导体设备的供应链、CoWoS制程相关的个股
资金筹码卡位的卡位
有些已经开始涨了
就看Q3、Q4可以贡献多少产能和订单
作者: fbiciamib123 (Lin)   2024-07-24 22:41:00
作者: tom501062003 (池袋情报商)   2024-07-24 22:53:00
作者: bustinjieber (贾小斯汀)   2024-07-24 23:22:00
这时候发这篇?
作者: doubleperson (恶龙)   2024-07-25 07:45:00
死了,利多又崩,惨上加惨
作者: lolpklol0975 (鬼邢)   2024-07-25 07:46:00

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