原文标题：
〈焦点股〉大量科技与群翊将扩大在半导体设备业务合作双双攻高
原文连结：
https://news.cnyes.com/news/id/5611585
发布时间：
2024-06-24 12:19
记者署名：
钜亨网记者张钦发 台北 2024-06-24 12:19
原文内容：
AOI 及 PCB 钻孔机大厂大量科技 (3167-TW) 在半导体业务上可望与群翊 (6664-TW)，
在双方都积极开发并掌握先进半导体设备市场需求之下，
群翊与大量科技可望在下半年起在半导体业务扩大合作，
大量科技与群翊股价今 (24) 日双双逆势攻高，大量科技并放量锁住 63.4 元涨停价。
群翊董事长陈安顺与大量科技董事长王作京原即为业界旧识，
同时，群翊董事长陈安顺并以法人代表身份出任大量科技董事目前大量科技在半导体设备
掌握了包括晶圆厂及先进封装厂的设备订单，
而群翊则在海外的半导体厂订单也有明显斩获，双方未来可望有进一步的合作。
大量科技公布 2024 年 5 月营收为 1.64 亿元，创 20 个月来新高，月增 7.18%，
年增 85.08%，2024 年 1-5 月营收 7.15 亿元，年增 66.57%，
主要在于 PCB 设备出货量大增且以高阶高价机型为主，营运明显摆脱谷底，
同时，以大量目前订单来看，2024 年下半年起有包括泰国台商 PCB 厂的拉货，
同时，半导体设备方面，大量科技也掌握包括晶圆厂订单及先进封装厂的 AOI 设备订单。
大量科技 2024 年第一季营收 3.98 亿元，税后亏损 1605 万元，每股亏损 0.19 元，
法人预估大量科技第二季营运向上，
同时，预估营运转盈并完全弭平第一季亏损，下半年则有乐观的展望。
群翊积极布局先进制程设备，目前群翊的订单能见度已经达 2024 年第第三季末，
对于今年到明年的业绩表现，仍有乐观的期待。
群翊以 PCB 干制程设备为主，包括了涂布、压膜、热风、热板等干燥与曝光，
以及自动化整合等专业制程设备，群翊除载板及先进制程设备之外，
也投入玻璃基板设备开发，跟上随着先进封装强劲的需求。
心得/评论：
群翊真的低调股，首季EPS 就创高4.65，
如果早早就买的人应该赚不少，
今日大量也顺势涨停，很期待之后的表现