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《DJ在线》FOPLP跃上台面、分食先进封装市场?关键有三个
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发布时间：
2024/06/24 10:09
记者署名：
MoneyDJ新闻 记者 王怡茹 报导
原文内容：
在AI、CoWoS扩产热潮下，面板级扇出型封装(Fan-Out Panel-Level Packaging, FOPLP)
也跃上台面，包括NVIDIA、AMD均在寻求除了CoWoS以外、其他兼具效能及成本效益的解决
方案。业界则分析，FOPLP已发展多年，但截至目前在客户取单上并未看到大量采用的趋
势，未来是否能进一步分食更多先进封装市场订单，则要观察芯片商的产品定位、良率、
价格等三大因素。
面板级扇出型封装因载具面积大，可减少绕线层数，对降低制程成本有显著的帮助，据估
算，方形相较于晶圆的圆形有更高的利用率，可达到95%。事实上，这并不是近两年才出
现的技术，国内大厂已鸭子划水一段时间，像是力成(6239)2018年就率先兴建全球第一座
面板级扇出型封装生产基地，而群创(3481)也早在8年前展开布局，至于龙头日月光
(3711)自是没有缺席。
业界人士分析，国内封测厂多年来一直在推行FOPLP案，至今也有7~8年，但一直没有客户
太多终端应用落地，主要是因为起初因良率问题而迟迟未见显著成效，客户端态度也相对
观望。不过，在CoWoS产能吃紧、价格上涨下，近来国际大厂确实转向寻求其他“低成本
”解决方案意愿大增，近来日月光等相关厂商也重启对FOPLP设备拉货。
据不愿具名的国际AI芯片大厂透露，目前NVIDIA正与日月光展开合作计画，而AMD则是与
力成、群创洽询，且已皆进入“paperwork”阶段。如以时程推算，最快2~3年后有机会看
到终端产品问世，也就是落在2026年~2027年间，明(2025)年还是在一同紧密练兵的关键
时期。
业界人士分析，芯片商在初期设计时期，会把后段封装“packaging”一起讨论进去，中
途要置换须解决相容性问题。也就是说，目前即将上市、新一代产品晶圆已经出厂，并开
始进行后段封测，如果现在开始该改原定的封装合作计画，很难赶得上，应会应用在再更
下一代产品，时间点会在2~3年后。
此外，据传，除了OSAT、群创外，台积电(2330)也在评估面板级扇出型封装，且并非只有
“单打独斗”一种选择，也有在询问与OSAT策略合作的可能性，例如协力厂商协助提供产
能或分工，若时机到位，未来也不排除以类似CoWoS的协作方式来提供客户最适的解决方
案。
业界分析，英特尔大喊押宝玻璃基板、OSAT冲刺FOPLP到之前三星狂喊超车GAA，台积电一
向未积极发声。不过，公司对于任何最先进技术及趋势向来都会研究，其中玻璃基板已设
置小条实验线，FOPLP也在评估中，以防错过任何趋势机会，待时机成熟时，便可领先胜
出。
半导体人士认为，在高速运算领域，未来3~5年CoWoS仍是主流，最领先的3D封装SoIC也会
在高阶领域越来越大放异彩。对于封测厂来说，最大的利器即是产品升级并兼具成本效益
，因此未来FOPLP是否能成功、成为新一代先进封装利器，后续要观察芯片厂商的产品定
位、翘曲等所引发的良率问题，以及整体性能、价格是否能让客户觉得值回票价。
心得/评论：
最近一直在炒FOPLP话题，但目前市场上依旧是以CoWoS为主流
FOPLP是否能成功仍需持续看后续发展，市场给话题也给投资人一个梦想
有梦 股价就会喷喷 , FOPL概念股P会是今年的黑马吗