原文标题：
传台积电“封装技术”大突破 日媒爆若研发成功很惊人
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https://www.chinatimes.com/realtimenews/20240620003316-260410
发布时间：
2024/06/20
记者署名：
工商 陈怡均
原文内容：
日经亚洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士说法指出，台积电正在开发一个先进芯片封
装的新技术，在此波由人工智能（AI）需求对运算能力的热潮，这家全球芯片制造龙头冀
望借此维持技术领先地位。
知情人士透露，台积电与设备和材料供应商正就最新方法进行合作，但要走向商业化可能
还需几年时间。
日经亚洲引述6人说法，新方法的基础构想是利用矩形基板，而非目前的传统圆形晶圆，
这样可以在每个晶圆上放置更多组芯片。
据悉，此研究仍在初步阶段，但一旦研发成功，将会是台积电技术上的一大跃进。过去曾
经评估利用矩形基板的难度太高，因为若要进行相关研发，台积电和其供应商必须投入大
量的时间与精力，同时还须升级或取代庞大的生产设备与材料。
对此消息，台积电回应日经表示，公司一直观察面板等级封装在内的先进封装的进度与发
展。
心得/评论：
台积电过去一直在钻研缩小奈米制程
但到了一定程度就曲高和寡，用得起的毕竟是极少数
最近改冲先进封装，进行式的CoWoS
接下来还有这个mimi57