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印能科技接单报捷 抢进美系HBM供应链
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发布时间：
2024-06-16 13:13
记者署名：
钜亨网记者 魏志豪
原文内容：
半导体设备业者印能科技 (7734-TW) 耕耘先进封装领域有成，近期传出，印能的 3.5 代产
品切入高频宽内存 (HBM) 市场，直接供应给美系大厂，预期下半年将陆续出货，加上晶
圆厂与封测厂对先进封装需求持续热络，法人看好，印能今年业绩将有显著成长，且出货动
能将一路延续到明年。
业界指出，印能长期深耕先进封装用压力烤箱，可解决气泡、翘曲、散热等制程问题，更透
过自动化解决方案，直接与内存厂的自动化系统对接，优化良率表现，也获得客户青睐。
随着 HBM 市场强劲成长，美光 (MU-US) 已规划在台湾、日本相继扩充 HBM 产能，其中，
台中四厂就用于规画先进制程生产，自去年底完工后，就陆续向设备供应链拉货，法人看好
，印能科技今年 HBM 相关业绩可望有不错成长。
另外，印能同时也是晶圆龙头的供应链，业界普遍预期，印能科技现阶段主货以竹南先进封
测六厂为主，年底将会再有一波中科先进封测五厂订单，明年还有嘉义先进封测七厂订单，
印能接单一波接一波，可望显著挹注业绩。
另外，中国因先进制程受制美国禁令，当地业者积极转往先进封装发展，期望用芯片堆叠方
式强化效能，也带动当地封测大厂积极采购先进封装相关设备；在 HBM、台系先进封装与中
系国产化三大动能催化下，将推升印能烘箱需求。
印能科技受惠客户需求回温，前 5 月营收大幅成长，达 6.74 亿元，年增 30.92%；法人预
期，印能今年随着设备机台陆续认列，营收呈现逐季成长，下半年优于上半年，全年挑战回
到 2022 年新高水准。
心得/评论：
最近好像HBM的新闻又慢慢变多了，先进封装的设备厂们准备蠢蠢欲动(?
这家感觉时间一够就会赶着上市了XD，线有够人工，高价股尤其在兴柜，价格应该不难控