※ 引述《xephon (′・ω・`)》之铭言：
: 原文标题：韩媒：AMD暗示将与三星合作 成为其3奈米晶圆代工客户
: 原文连结：https://news.cnyes.com/news/id/5579243
: 发布时间：2024-05-29 19:10
: 记者署名：钜亨网新闻中心
: 原文内容：
: 韩媒从超微半导体 (AMD)(AMD-US)CEO 苏姿丰最新谈话推断，该公司可望成为三星电子的 3
: 奈米 GAA 制程客户。
: 韩国《经济日报》报导，AMD 执行长苏姿丰出席了在比利时举行的 imec ITF World 2024
: 会议，并在论坛上公布了采用 3 奈米 Gate-All-Around(GAA) 技术量产下一代芯片的计画
: 。在会议上，她称赞 3 奈米 GAA 电晶体是提高效率和性能的催化剂，加上封装和互连的改
: 进，使 AMD 产品更具成本效益和能源效率。
: 目前，三星是唯一将基于 GAA 的 3 奈米芯片处理技术商业化的芯片制造商。
: 三星与 AMD 多年来一直合作，共同开发用于智慧型手机的图形处理单元 (GPU) 和高频宽记
: 忆体 (HBM) 芯片，这些芯片最近成为人工智能设备中炙手可热的产品。
: 分析师表示，如果两家合作伙伴联手开发 3 奈米技术，将有助于三星缩小其在晶圆代工领
: 域，与市场领导者台积电 (2330-TW)(TSM-US) 的市占差距。
: 一位行业官员表示：“苏姿丰的言论被视为有效地正式确立了 AMD 与三星的 3 奈米代工合
: 作。”
: 消息人士称，由于台积电的 3 奈米技术已被苹果和高通等客户预订满，AMD 正在与三星拉
: 近关系。
: AMD 专门开发服务器 CPU，正在扩大其在人工智能加速器领域的业务，该加速器利用机器学
: 习技术来处理大量数据。
: 去年，两家公司签署了一项多年合作伙伴关系扩展协议，将这家美国芯片设计公司的多代高
: 效能、超低功耗 Radeon 图形功能引入三星 Exynos 应用处理器的扩展产品组合中。
: 三星也同意以更广泛的合作伙伴关系向 AMD 提供 HBM 芯片和统包封装服务。
: GAA 架构是下一代代工微加工工艺，是一项改善静电特性的关键技术，可转化为更高的性能
: 、更低的功耗和最佳的芯片设计。
: 三星表示，与先前的处理节点相比，3 奈米 GAA 技术的效能提升了 30%，能耗降低了 50%
: ，芯片面积减少了 45%。
: 三星计画从 2025 年开始量产基于 GAA 架构的 2 奈米芯片。
: 与三星不同，台积电和其他代工公司主要使用一种称为 FinFET 制程的技术。由于其结构酷
: 似鱼的背鳍，因此又被称为鳍式晶体管。
: 心得/评论：
: 完蛋了，三星抢走GG订单
: 苏妈背叛惹台GG
: 所以AMD股票可以全清卖光了对吧？
: https://i.imgur.com/EmUsxQ8.gif
: 再不跑就迟了
帮大家划本篇新闻重点：
1.韩媒从超微半导体 (AMD)(AMD-US)CEO 苏姿丰最新谈话推断
2.共同开发用于智慧型手机的图形处理单元 (GPU) 和高频内存 (HBM) 芯片
解析：1.虽然是韩媒的消息，但从谈话以及近年来看，这合作很有可能。
2.AMD产品线跟太平洋一样广，主要跟三星合作的部分是部分图形芯片及HBM
的部分。
结论：
跟我们消费者完全没个屁关系，一堆文章都看不懂的人在那扯CPU。拜托，AMD
用台积电N5制程的Ryzen CPU积热问题就够大家受了，还会去用发热量爆表的三星制
程，是大家都把苏妈当白痴吗??? 人家麻省理工毕业的可精了。
不过来点题外话，我看Ryzen的积热问题是完全不可能解决，反倒是Intel CPU有
著更好的性能，虽然大部分是用更大发热量和耗电量换来的，但这也足以说明Intel
CPU散热良好，只要没电坏可以疯狂飙时脉。反观AMD用最新进的台积电制程，还会有
积热问题，甚至刚出时还有因IMC相关引起的烧毁问题，真的是不行。