原文标题：韩媒：AMD暗示将与三星合作 成为其3奈米晶圆代工客户
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发布时间：2024-05-29 19:10
记者署名：钜亨网新闻中心
原文内容：
韩媒从超微半导体 (AMD)(AMD-US)CEO 苏姿丰最新谈话推断，该公司可望成为三星电子的 3
奈米 GAA 制程客户。
韩国《经济日报》报导，AMD 执行长苏姿丰出席了在比利时举行的 imec ITF World 2024
会议，并在论坛上公布了采用 3 奈米 Gate-All-Around(GAA) 技术量产下一代芯片的计画
。在会议上，她称赞 3 奈米 GAA 电晶体是提高效率和性能的催化剂，加上封装和互连的改
进，使 AMD 产品更具成本效益和能源效率。
目前，三星是唯一将基于 GAA 的 3 奈米芯片处理技术商业化的芯片制造商。
三星与 AMD 多年来一直合作，共同开发用于智慧型手机的图形处理单元 (GPU) 和高频宽记
忆体 (HBM) 芯片，这些芯片最近成为人工智能设备中炙手可热的产品。
分析师表示，如果两家合作伙伴联手开发 3 奈米技术，将有助于三星缩小其在晶圆代工领
域，与市场领导者台积电 (2330-TW)(TSM-US) 的市占差距。
一位行业官员表示：“苏姿丰的言论被视为有效地正式确立了 AMD 与三星的 3 奈米代工合
作。”
消息人士称，由于台积电的 3 奈米技术已被苹果和高通等客户预订满，AMD 正在与三星拉
近关系。
AMD 专门开发服务器 CPU，正在扩大其在人工智能加速器领域的业务，该加速器利用机器学
习技术来处理大量数据。
去年，两家公司签署了一项多年合作伙伴关系扩展协议，将这家美国芯片设计公司的多代高
效能、超低功耗 Radeon 图形功能引入三星 Exynos 应用处理器的扩展产品组合中。
三星也同意以更广泛的合作伙伴关系向 AMD 提供 HBM 芯片和统包封装服务。
GAA 架构是下一代代工微加工工艺，是一项改善静电特性的关键技术，可转化为更高的性能
、更低的功耗和最佳的芯片设计。
三星表示，与先前的处理节点相比，3 奈米 GAA 技术的效能提升了 30%，能耗降低了 50%
，芯片面积减少了 45%。
三星计画从 2025 年开始量产基于 GAA 架构的 2 奈米芯片。
与三星不同，台积电和其他代工公司主要使用一种称为 FinFET 制程的技术。由于其结构酷
似鱼的背鳍，因此又被称为鳍式晶体管。
心得/评论：
完蛋了，三星抢走GG订单
苏妈背叛惹台GG
所以AMD股票可以全清卖光了对吧？
https://i.imgur.com/EmUsxQ8.gif
再不跑就迟了