制程使用的材料或方法不应该也是机密的一种吗？这种机密怎这么容易流出来...
突然想到之前Samsung HBM3E与苏妈的MI350合作的消息
https://reurl.cc/lQQeQ6
再来看看这新闻 很明显三星在HBM3E都是落后给Micron与Sk Hynix的一方 虽然Samsung是很
早开始开发..
还记得几个月前跟朋友聊到三星貌似自己HBM内部验证都没有过, 很好奇为什么就拿去给辉
达验证了？
※ 引述《enouch777 (雷)》之铭言
: 原文标题：三星 HBM3E 没过辉达验证，原因与台积电有关
: ※请勿删减原文标题
: 原文连结：
: https://bit.ly/4am4Kaq
: ※网址超过一行过长请用缩网址工具
: 发布时间：May 15, 2024 by Atkinson
: ※请以原文网页/报纸之发布时间为准
: 记者署名：Atkinson
: ※原文无记载者得留空
: 原文内容：
: 内存大厂美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向辉达送样八
层
: 垂直堆叠 24GB HBM3E，美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通过辉达验证，并获订单，
三
: 星 HBM3E 却未通过验证
: 外媒报导，三星至今未通过辉达验证，是卡在台积电。身为辉达资料中心 GPU 制造和封
装
: 厂，台积电也是辉达验证重要参与者，传闻采合作伙伴 SK 海力士 HBM3E 验证标准，而
三
: 星制程与 SK 海力士有差异，SK 海力士采 MR-RUF，三星则是 TC-NCF，对参数多少有影
响
: 。
: 三星 2024 年第一季财报表示，八层垂直堆叠 HBM3E 4 月量产，第二季会量产 12 层垂
直
: 堆叠，比原计画下半年提前。三星说是为了应付生成式 AI 应用日渐成长的需求，故加速
新
: HBM 生产进度。
: 市场传闻三星八层垂直堆叠 HBM3E 没有通过辉达与台积电验证，是因有缺陷，三星说传
闻
: 不正确，重申提供最佳产品的承诺。市场人士表示，如果检测标准调整，三星 HBM3E 就
能
: 通过验证。
: 心得/评论：
: 台积卡三星？？
: 想当年三星当污点证人，明明就是共犯，跑去美国告洋状。绊住奇美、友达还害，有人去
美
: 国被关。
: 台湾人才不屑做这种事情吧！
: 明明就是自己内存验证不过，技术不行，拉台积电当借口吧？
: ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分