原文标题：三星 HBM3E 没过辉达验证，原因与台积电有关
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发布时间：May 15, 2024 by Atkinson
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记者署名：Atkinson
※原文无记载者得留空
原文内容：
内存大厂美光、SK 海力士和三星 2023 年 7 月底、8 月中旬、10 月初向辉达送样八层
垂直堆叠 24GB HBM3E，美光和 SK 海力士 HBM3E 2023 年初通过辉达验证，并获订单，三
星 HBM3E 却未通过验证
外媒报导，三星至今未通过辉达验证，是卡在台积电。身为辉达资料中心 GPU 制造和封装
厂，台积电也是辉达验证重要参与者，传闻采合作伙伴 SK 海力士 HBM3E 验证标准，而三
星制程与 SK 海力士有差异，SK 海力士采 MR-RUF，三星则是 TC-NCF，对参数多少有影响
。
三星 2024 年第一季财报表示，八层垂直堆叠 HBM3E 4 月量产，第二季会量产 12 层垂直
堆叠，比原计画下半年提前。三星说是为了应付生成式 AI 应用日渐成长的需求，故加速新
HBM 生产进度。
市场传闻三星八层垂直堆叠 HBM3E 没有通过辉达与台积电验证，是因有缺陷，三星说传闻
不正确，重申提供最佳产品的承诺。市场人士表示，如果检测标准调整，三星 HBM3E 就能
通过验证。
心得/评论：
台积卡三星？？
想当年三星当污点证人，明明就是共犯，跑去美国告洋状。绊住奇美、友达还害，有人去美
国被关。
台湾人才不屑做这种事情吧！
明明就是自己内存验证不过，技术不行，拉台积电当借口吧？
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