原文标题：LTN经济通》日本砸1兆日圆 扶植这家日企拼台积电
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发布时间：2024/04/25 07:16
记者署名：欧祥义／核稿编辑
原文内容：
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Rapidus是日本国内晶圆代工新创公司，计画于2027前量产2奈米芯片。（路透）
日本欲争夺全球半导体地位 Rapidus是新筹码
〔财经频道／综合报导〕Rapidus是一家总部位于日本东京千代田区的半导体制造商，在
2022年由8家日企共同投资73亿日圆成立，其中包括电装、铠侠、三菱日联银行、日本电
气、日本电信电话、软银、索尼和丰田汽车，而该公司主要提供国内生产先进的半导体晶
片，并希望在2027年量产2奈米芯片。
据了解，受到人工智能的热潮影响，力争量产最尖端芯片的日本Rapidus将开发面向AI晶
片的下一代“后制程”技术，集成多个具有不同功能的芯片，对此，日本经济产业省将为
其的后制程技术开发提供535亿日圆的补贴，并将与国内设备制造商和材料制造商合作，
展开一系列的政治企业联手，共同推进日本芯片的技术开发。
另外，台积电今年2月赴日建设熊本厂，被视为激励对经济安全至关重要的半导体产业投
资，外媒也称其无疑稳居全球晶圆代工龙头地位，赴日设厂也能对当地半导体产业带来好
处，不过日本政府仍认为，如果能在日本生产最尖端产品，将有助于国内产业的稳定，因
此希望透过国内晶圆代工新创公司Rapidus获得更大的回报。
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Rapidus宣布将获得日本政府高达5900亿日圆的补助金。（法新社）
Rapidus已获得政府近1兆日圆资助
事实上，日本的半导体宏伟愿景是透过Rapidus打造出本土冠军，麦格理资本证券公司（
Macquarie Capital Securities Ltd.）日本研究部主管达米安．宋表示，“我相信台积
电将稳居龙头地位，但日本将设法证明确实有当老二的本事”，认为Rapidus是台积电的
潜在竞争对手之一，不过业内许多人士对其成功前景仍抱持怀疑态度。
但日本政府十分看好Rapidus这间新创半导体制造商，认为台积电虽然在电路微细化方面
处于领先地位，但如果日本在后制程领域领先，也将有助于提升日本国内芯片产业，因此
日本经济产业省宣布提供该公司5900亿日圆的补助金，其中5365亿日圆用于前段制程，其
余535亿日圆将投入至后段制程。
据了解，经济产业省之前已经决定提供Rapidus的3300亿日圆补助金，再加上此次的额外
补助，日本政府提供给Rapidus的补助总额将近1兆日圆（约合新台币2100亿元），对此，
经济产业大臣斋藤健表示，“Rapidus着力的次世代半导体影响日本产业的未来，是将来
经济成长的重要技术”，并称“今年度对Rapidus而言是重要的一年，经产省将为计画竭
尽全力”。
Rapidus早前宣布计划于2025年4月启动试产线，从2027年开始量产2奈米最尖端芯片为目
标，Rapidus执行长小池淳义曾在记者会上表示，“日本有优秀的设备和材料厂商，但没
有以研发及出口为主的芯片厂商”，因此希望大家齐心协力，制造出能够为全球做出贡献
的日本芯片。
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Rapidus执行长小池淳义称十年内要把北海道打造成半导体创新重镇。（彭博）
专注AI芯片 掌握后制程领域
事实上，广泛的芯片一直通过电路线宽的细微化来提高性能，但因为成本及其他物理问题
的困境，使细微化逐渐接近极限，因此Rapidus决定朝向以多个不同功能的芯片集成到一
个基板上的“小芯片（chiplet）”等的技术开发，而日本政府过去仅支援补助以制造电
路的“前制程”为主，但此次首次对“后制程”进行支援，对此，小池社长也指出，“这
样一来可以实现降低成本和提高性能两个目标”。
而Rapidus会想专注于后制程，主要是因为AI芯片的需求增长，加上AI芯片需要庞大的运
算和记忆等功能，若想要使其高效的相互联动，就必须将多个芯片容纳在一个基板上，因
此，Rapidus积极展开产业合作，以获取德国的研究机构弗劳恩霍夫协会（
Fraunhofer-Gesellschaft）的晶圆研磨技术、芯片接合和材料开发等关键技术。
另外，Rapidus也将与日本国内材料制造商和设备制造商建构合作体制，掌握其节电材料
领域的优势，而试制品开发将利用与Rapidus工厂相邻的精工爱普生的小型液晶面板工厂
，持续朝着十年内要把偏远的北海道，打造成地位有如日本硅谷的半导体创新重镇的目标
前进。
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如今想研发更先进的AI芯片，仅凭前制程的技术改良日趋难以应对，需从后制程技术突破
。（路透）
仅凭前制程无法突破
根据日本《钻石周刊》分析，先前半导体的技术竞赛，指的全是“前段制程”如何缩小尺
寸，但现在几乎已经到达技术的极限，半导体业的游戏规则正在改变，原本“后段制程”
被认为附加价值较低，而现在却因为人工智能的兴起，半导体业战场转移到后制程，因为
智慧手机和AI等迈向高功能化，仅凭前制程的技术改良日趋难以应对，不能再一味地比线
路的微细化了。
如今的竞争焦点不再是每颗芯片的性能，而是将多颗芯片连起来的“封装”单位的性能，
海外企业也因此积极涉足后制程领域，其中台积电利用自主技术代工美国辉达的AI芯片，
与全球的材料生产商合作开发技术，寻求改善性能，而韩国三星电子也计划2024年度在横
滨市设置先进后制程的研究基地。
对于致力于先端半导体国产化的Rapidus来说，虽然无法超越台积电的龙头地位，但仍积
极证明日本在半导体产业的不可或缺性，对此，Rapidus也表示，2027年开始量产之前需
要5兆日圆的资金，而目前已从政府累积获得9200亿日圆的资助，但后续还需要更多的融
资。
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Rapidus表示已累积获得9200亿日圆的资助，但后续还需更多的融资。（彭博）
心得/评论：
看来日本政府的野心真的很大
而且把目标放在AI芯片的代工
台湾虽然跟日本友好 上游材料也都是日本 但还是要注意不要养虎为患阿.....
gg是否暂缓评估先进制程太快在日本设厂会比较好?
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