原文标题：雷蒙多：芯片补助申请已破700亿美元 较原规划金额翻逾一倍
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发布时间：2024-02-27 07:59
记者署名：林薏祯
原文内容：
美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimondo) 周一 (26 日) 表示，多数寻求政府补助的芯片公
司，得到的补贴将远低于他们所要求的金额，因为目前政府所收到的补助申请，已是原本
规划投入的 280 亿美元的两倍多。
雷蒙多表示，先进芯片商所要求的补贴金额总计已超过 700 亿美元，目前商务部正在和
各大公司持续磋商。为了支应更多项目，她敦促芯片公司“以更少的成本做更多事情”。
雷蒙多表示，商务部正优先考虑将在 2030 年投入营运的项目，目前暂时不考虑其他更长
期的项目。
商务部预估，这笔资金将确保美国生产的先进逻辑芯片，到 2030 年占全球的 20%，而目
前此一数字为零。
雷蒙多称，目前已有超过 600 家公司提交补助意向书，但“绝大多数”都不会拿到补贴
，其中包含许多有价值的项目。
美国国会于 2022 年 8 月通过 527 亿美元的芯片与科学法案 (Chips and Science Act
,CHIPS)，当中包含一项针对美国半导体制造业的 390 亿美元补贴计画，旨在帮助企业设
厂和提高芯片产能。
雷蒙多本月稍早表示，商务部将向格芯 (格罗方德)(GFS-US) 提供 15 亿美元的补助，为
芯片法案下的第一笔大型补贴。
心得/评论：
之前不懂半导体一直无差别卡NV输出中国，反而逼中国要提早自立自强
现在芯片补助进度也比美积电还龟
这咖真的...