原文标题：待下半年旺季与车用需求回升 精材营运将逐季增温
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发布时间：2024/02/20 16:27
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记者署名：冯欣仁
※原文无记载者得留空
原文内容：
台积电旗下从事晶圆级封测业务的精材（3374）今(20)日举行法说会，对于今年上半年营
运展望，董事长陈家湘表示，受到季节性封装需求减少，预估营收较去年同期持平；主要
是因3D传感光学元件需求及12吋晶圆测试业务步入淡季、消费性传感器封装需求持续疲弱
所致，不过，车用传感器封装库存调整从去年下半年开始，至今年第一季可望结束，需求
逐步回升，因此，综合上述，公司研判整体营运低点在第一季，预估第二季缓步回温。
对于今年营运展望，陈家湘进一步说明，受到全球各大经济体成长仍放缓，恐持续影响消
费性电子产业终端需求，因此，客户备货多持保守态度。不过，公司为了中长期营运发展
，积极布局12吋CIS CSP开发并提供客户工程样品，下半年可望进入小量量产。其次，持
续投入SiP晶圆级封装，以提供客户智慧型传感元件封装。最后，今年第四季进行新厂第
一期无尘室工程，预计2025年第二季依需求安装晶圆测试(CP)机台。
面对中国同业崛起与市场竞争压力加剧，精材则持续往高阶封装制程的需求布局，如覆晶
封装（Flip Chip BGA or Flip Chip CSP）、晶圆层级封装（Wafer Level CSP）、铜打
线（Cu Wire Bond）、铜柱凸块（Cu Pillar）等技术，以满足客户需求。此外，市场高
度关注精材是否有投入AI相关所需的CoWoS封装，公司强调并没有从事CoWoS相关业务。至
于在微机电(MEMS)布局，公司表示，目前占营收比重仅有低个位数，这业务属于高度客制
化，精材主要负责加工相关业务。
受到后疫情时代消费电子需求饱和、地缘政治风险与高通膨因素影响，2023年营收63.87
亿元，年减17%，毛利率34.1%，年减3个百分点，税后净利13.76亿元，年减31%，EPS 5.
07元。若依照公司主要三大业务来看，3D传感封装营收年减约2成、整体影像传感封装营
收年减约3成，其中，车用部分年减24%；测试业务则受惠于客户下半年急单需求，促使测
试营收年增11%。
在资本支出方面，2023年为8.66亿元，其中，69%用于新厂建置、16%用于研发设备投资、
10%为8吋晶圆级尺寸封装、4%为12吋晶圆测试。至于2024年资本支出为18.7~20.4亿元，
其中，85%为新厂投资、11%为研发设备投资，其他为4%。
心得/评论：
今天精材法说会
虽然是台积子公司
但是公司强调没有CoWoS没有CoWoS没有CoWoS
没有!!!!!!!!!!!!!!!!
别再幻想会吃到CoWoS啦
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