1. 标题：
2303 联电 公告联华电子与英特尔合作计划
2. 来源： 公开资讯观测站 (公司名、网站名)
3. 网址：
https://mops.twse.com.tw/mops/web/t05sr01_1 (请善用缩网址工具)
4. 内文：
1.事实发生日:113/01/25
2.契约或承诺相对人:英特尔
3.与公司关系:无
4.契约或承诺起迄日期（或解除日期）:113/01/25起生效，于123/01/24终止
5.主要内容（解除者不适用）:联华电子与英特尔拟合作开发12奈米制程平台合作计画
6.限制条款（解除者不适用）:保密义务等
7.承诺事项（解除者不适用）:制程研发与产品销售
8.其他重要约定事项（解除者不适用）:研发、销售及合作时程等
9.对公司财务、业务之影响:对本公司制程技术及晶圆产品制造竞争力有正面助益
10.具体目的:与国际大厂英特尔合作开发12奈米制程的设计实现
11.其他应叙明事项(若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司，本则重大讯息同时
符合证券交易法施行细则第7条第8款所定对股东权益或证券价格有重大影响之事项):
联华电子和英特尔宣布新晶圆代工合作
联华电子和英特尔今(25)日共同宣布，双方将合作开发12奈米制程平台，以因应
行动、通讯基础建设和网络等市场的快速成长。这项长期合作结合英特尔位于美
国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上丰富的晶圆代工经验，以扩充制程组
合，同时提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购
决策。
英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务(IFS)总经理Stuart Pann表示，“几十年来，
台湾一直是亚洲和全球半导体及广泛的技术生态系的重要成员，英特尔致力于与
联电这样的台湾创新企业合作，为全球客户提供更好的服务。英特尔与联电的策
略合作进一步展现了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现
英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。”
联电共同总经理王石表示：“联电与英特尔进行在美国制造的12 奈米FinFET制程
合作，是本公司追求具成本效益的产能扩张，和技术节点升级策略的重要一环，
此举并延续我们对客户的一贯承诺。这项合作将协助客户顺利升级到此关键技术
节点，同时受惠于扩展位于北美市场产能带来的供应链韧性。联电期待与英特尔
展开策略合作，利用双方的互补优势，以扩大潜在市场，同时大幅加快技术发展
时程。”
此项12奈米制程将善用英特尔位于美国的大规模制造能力和FinFET电晶体设计经
验，提供兼具成熟度、性能和能耗效率的强大组合。受惠于联电在制程上的领导
地位，以及为客户提供PDK及设计支援方面的数十年经验，得以更有效地提供晶圆
代工服务。新的制程将在英特尔位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology
Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，透过运用晶圆厂的现有设备将可大
幅降低前期投资，并最佳化利用率。
双方将致力满足客户需求，透过生态系合作伙伴提供的电子设计自动化(EDA)和智
慧财产权(IP)解决方案，合作支援 12 奈米制程的设计实现(design enablement)。
此12奈米制程预计在2027年投入生产。
英特尔在美国和全球已投资和创新超过55年，除了爱尔兰、德国、波兰、以色列
和马来西亚之外，也在美国的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州设
立或规划制造基地，以及进行投资。英特尔晶圆代工服务(IFS)在2023年有重大进
展，与客户建立良好的互动，包括采用Intel 16、Intel 3及Intel 18A制程技术
的新客户，拓展其持续成长的晶圆代工生态系。IFS预期在2024年将继续取得进展。
四十多年来，联电是全球汽车、工业、显示器和通讯等关键应用芯片的晶圆代工
制造首选。联电在成熟和特殊制程技术上持续引领创新，最近二十多年，成功地
将制造基地扩展到亚洲各国。联电是超过400家半导体客户的重要晶圆制造伙伴，
专精于支援客户实现产品高良率，并维持领先业界的产能利用率。