原文标题：
力积电黄崇仁：半导体将爆发性成长到2025
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发布时间：
2024.01.12 03:00 工商时报 张珈睿
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记者署名：
2024.01.12 03:00 工商时报 张珈睿
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原文内容：
力积电董事长黄崇仁持续看好2024年半导体展望，他指出，半导体库存逐渐去化，且AI带
动相关需求，下半年将迎来成长爆发、并延续至2025年。
总统及立委大选13日登场，他呼吁，未来的总统一定要了解什么叫做半导体，并希望未来
能改善两岸的沟通。
他直指，半导体产业是带动台湾经济的关键，下一任总统需要思考、掌握并重视半导体对
台湾的价值，在能源、土地方面提供更好的政策。
黄崇仁强调，台湾在半导体产业具领导地位，技术能力最强，并拥有完整产业链支持，没
有其他国家匹敌。再加上辉达创办人黄仁勋亲自拜访台厂，显见台湾重要性。
此外，力积电持续扩充新厂，黄崇仁表示，力积电与SBI合作兴建日本12吋晶圆厂，将著
眼于非丰田体系的车用芯片，台湾铜锣新厂预计5月完工启用，月产能最高可达5万片，目
前初期已安装8,500片的产线，客户与订单已拍板，将聚焦边缘AI运用的逻辑与内存为
主。
黄崇仁11日以台湾先进车用技术发展协会（TADA）理事长身分，出席与台湾车联网产业协
会、中华智慧运输协会签署MOU之公开活动。黄崇仁强调，纵使面临全球分工、生产线迁
移，然而，最终还是需要台湾电子业生产线支援，生态系建构完整；目前尚未有其他地区
能完全复制。
他透露，台积电日本厂生产成本会高于台湾、甚至在印度也较台湾制造高出三倍，因此台
湾仍具备优势。
展望2024年，随AI带动相关需求崛起，搭配车电好转之下，黄崇仁看旺产业发展。他分析
，AI将带起新应用，其中，3D封装技术将更为重要。相关晶圆级封测业者坦言，SoIC（多
芯片堆叠技术）绝对是HPC领域的重要趋势，高密度优势再结合成熟的CoWoS、InFO先进封
装，将是2奈米世代以后的决胜关键点。
黄崇仁也看好汽车电子将于今年好转，他点出，台厂本身具半导体优势，跨入汽车电动化
商机。而车用电子持续在导入AI，在今年CES 2024也看到许多应用，将由原先的生成式AI
逐步与现实生活相结合。
随各式新应用蓬勃发展，尤其以AI为主轴带动的热潮之下，黄崇仁更看好今年下半年表现
将有跳跃式的增长。
心得/评论：
现在才知道蝗虫有组这个会
想跟公公打对台?? 笑死
#相信黄董... #年底就懂 下一个就是电动车!!!
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