原文标题：比英特尔晚5年？传台积电2030才采用最新型EUV
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发布时间：2024/01/07 07:08
记者署名：陈丽珠／核稿编辑
原文内容：
〔财经频道／综合报导〕艾司摩尔（ASML）首台最新型“High-NA EUV”（高数值孔径极
紫外光微影系统）买家，由英特尔抢到头香，预计2025年开始以这款最新设备生产先进制
程芯片。台积电何时采用备受关注，传出台积电计画2030年或以后才用采用“High-NA
EUV”。
知名科技网站《Tom's Hardware》报导，英特尔收到ASML第一台最新型高数值孔径 EUV
，接下来几年间，英特尔将此系统部署到18A后的节点（1.8 奈米制程）。相较之下，台
积电似乎并不急于在短期内采用高数值孔径 EUV ，中国华兴资本董事总经理吴思浩（
SzeHo Ng）研判，台积电约在2030年或以后才会赶上这一潮流。
SemiAnalysis 和华兴资本的分析师认为，使用高数值孔径 EUV的成本，可能比使用
Low-NA EUV更高，至少在初期是如此，这就是为什么台积电暂时不会倾向使用它的原因，
以便确保低成本，即使代价是生产复杂性和可能较低的晶体管密度。
报导研判，英特尔希望透过高数值孔径 EUV，领先台积电及三星，以确保战略利益。因此
，倘若台积电真如华兴资本的说法，在2030年或以后（即比英特尔晚到4-5年）才会采用
高数值孔径光刻技术，如何保持制程技术领先地位，令人关注。
心得/评论：
照往例只要在ptt出现intel就是一片嘘声
但过去一年牙膏厂的股价表现比TSM强势太多
GG的领先地位是不是剩没几年了?