原文标题:力积电抢攻日本车用芯片 董座黄崇仁曝“已和本田、日产接触”
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发布时间:2023-12-12
记者署名:高兆麟
原文内容:
根据日经报导,台湾晶圆代工厂力积电(6770)计画在日本宫城县兴建晶圆厂,目标抢攻车
用芯片市场,董事长黄崇仁也表示,已和本田(Honda)、日产(Nissan)等车厂接触。
黄崇仁表示,日本车用商机庞大,目前力积电车用营收占比8%,才刚开始,未来要计划提
高至30%。
报导指出,目前在车用市场部分,台积电、联电日本均有相关规划,台积电在熊本盖厂中
,联电则是在日本三重县拥有工厂。
黄崇仁也对此表示,丰田、DENSO对台积电熊本厂有意出资,至于本田、日产、铃木则需
要独立于丰田体系外的半导体厂,因此正在和他们接触。
报导中也表示,目前力积电在台湾从事28奈米(nm)以上成熟制程芯片的研发、代工,客户
以智慧手机、PC为中心,目前也有生产车用电源管理芯片、车载显示器控制芯片,日本厂
则预计生产MCU、车用AI芯片。
心得/评论:
新闻只是报个与日本车厂有接触
盘中就急拉
已经到了年底了
黄董终于要让投资人懂了吗?