原文标题：力积电选定日本宫城盖芯片厂 日经：最快2026年生产
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发布时间：2023-10-28
记者署名：萧文康
原文内容：
晶圆代工大厂力积电（6770）7 月宣布，与日本SBI 控股株式会社合作，合资在日本建设
12 吋晶圆代工厂，根据《日经新闻》报导，地点将选在日本北部宫城县，新工厂最快将
于2026年开始运营，双方计划本（10）月底签署协议。
报导指出，力积电与SBI控股株式会社合作在日本建造晶圆厂，目前候选地点有宫城县仙
台市附近的工业园区等地，仙台市的汽车产业高度聚集，物流机能健全。
力积电预定建造数间工厂，第一阶段建设将投资约4000亿日圆（约新台币870亿元），最
快于2024年动工，第二阶段的时间和计画仍待之后商定，总投资金额预估大约8000亿日圆
（约新台币1730亿元）。
力积电与日本SBI 控股株式会社合作中，力积电则将负责提供技术和人力，新工厂将为汽
车和IT业生产从55到28奈米的运算处理芯片，月产能目标为10,000片12吋晶圆。
心得/评论：
力积电跟随台积电的脚步在日本盖了芯片厂
最快2026开始生产
这次又可以相信黄董 太棒了