原文标题：台积电CoWoS封装拥优势 力成：1年内没厂商可替代
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发布时间：2023/10/24 17:32
记者署名：钟荣峰
原文内容：
人工智能（AI）芯片使得CoWoS先进封装供不应求，半导体封测厂力成董事长蔡笃恭今天
表示，台积电同时拥有晶圆和封装能力，会逐步提高先进封装的营业额与获利，CoWoS先
进封装除了台积电，“1年内大概没有其他厂商可以做”。
蔡笃恭表示，力成可成为客户先进封装合作伙伴，不排除在先进封装领域，与内存晶圆
厂客户一同合作。
力成下午举行线上法人说明会，法人提问半导体后段专业封测代工厂（OSAT）在CoWoS（
Chip on Wafer on Substrate）先进封装的角色，蔡笃恭分析，台积电等晶圆代工厂会逐
步提高先进封装的营业额与获利，力成希望能持续追赶。
蔡笃恭说，“我很尊敬台积电，因为台积电把商业模式弄得很好”，他指出，CoWoS技术
没有想像地难，而台积电同时拥有晶圆和封装的能力，目前全球没有另一家厂商的商业模
式可与之比拟，而台积电定义了CoWoS先进封装应用在AI芯片的高频宽效能与技术。
蔡笃恭表示，CoWoS的堆叠技术，对于OSAT厂商来说没有这么难，其中CoW（Chip on
Wafer）是把芯片放在中介层（interposer）上；至于后段oS放在基板上的制程，是日月
光、硅品、艾克尔（Amkor）、力成等OSAT厂商所擅长的。
不过蔡笃恭也不讳言指出，力成无法制造中介层产品，因为中介层价格高、也牵涉良率问
题，若中介层产能不足，没有其他厂商可以替代，因此中介层缺料造成CoWoS封装供不应
求，也使得AI芯片缺货。
因此蔡笃恭指出，业界正寻求CoWoS的替代方案，但相关产能认证程序也需要1年，所以
CoWoS方案除了台积电，“1年内大概没有其他厂商可以做”，若台积电CoWoS产能瓶颈未
解，需要说服市场及客户采用其他的先进封装方案。
法人问及稼动率和资本支出，力成表示，今年预期平均稼动率约60%至70%，明年资本支出
规模预估和今年大约新台币100亿元相差不多，将视实际需求调整。
力成也进一步说明，处分中国力成科技（苏州）共计70%股权给深圳江波龙电子，处分税
后获利约新台币26亿元，对第4季每股纯益贡献约3.5元，配息政策会与今年获利一并整体
考量，提请明年董事会决议。（编辑：赵蔚兰）1121024
心得/评论：
CoWoS好像炒很久了，不过封装技术真的能影响股价?
最重要的还是制程吧，现阶段先进制程 台积电很难被超越
但是封装技术就不好说
像是intel也有自己的先进封装技术
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