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力成蔡笃恭：内存明年下半年强力反弹
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发布时间：
MoneyDJ新闻 2023-10-24 15:37:32
记者署名：
记者 王怡茹 报导
原文内容：
半导体封测大厂力成(6239)今(24)日举行法说会，董事长蔡笃恭(图右)表示，目前库存调
整已进入尾声，在中国市场恢复缓慢及世界动态的考量下，第四季营运充满挑战。不过，
因内存跌幅已深，乐观看待明(2024)年下半年迎来强力反弹。
蔡笃恭坦言，尽管库存调节已近完成，但大部分公司的财务压力还是非常大，为了管制库
存而多采取保守态度，因此第四季营收跟获利不稳定性高、充满挑战，要靠急单支撑。
力成6月底时宣布，拟以总价1亿3160万美元之价金出售旗下苏州厂70%股权予江波龙电子
。蔡笃恭指出，该交易顺利，期望在第四季完成，在处分利益挹注下，预期2023年整年获
利约当2022年水准，这是一个好的消息。
蔡笃恭强调，公司仍乐观看待2024年下半年到2025年，主要是内存跌幅已经非常深、到
达谷底，预计2024年下半年强力反弹。而公司在大尺寸FCBGA斩获不错，另外TSV CIS CSP
验证在10~11月之间完成，预计2024年初正式量产，相信该技术在OSAT(专业封测厂)中是
最为领先的。
他补充，力成是OSAT中唯一能做HBM的公司，且已投资2亿元在晶圆厂使用等级的CMP设备
，预计2024年中到位，结合原本HBM堆叠技术，届时将成为少数具备HBM Via middle封装
能力的公司。针对CoWoS热潮，公司具备堆叠技术、但没有硅中介层，因此决定跟晶圆厂
谈策略联盟，有对象快成熟，期盼在2024年底变成客户在CoWoS外的另一个选择。
蔡笃恭表示，过去几年投资许多先进封装测试，其中包括大面板尺寸FO Chip last、
Chip middle等先进2.5D/3D封装，总算在新的所需科技里面建立了基础，并准备好迎接未
来需求，对2024年抱持非常正面的看法。
心得/评论：
再一年就好 再等我一年就好
Q3赚2.1元；前三季5.41元 第四季看衰但有业外
也想做CoWoS 但要找人合作才有办法