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台积电19日法说先进封装成焦点 台厂卡位CoWoS
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发布时间：
2023/10/9 09:33
记者署名：
钟荣峰
原文内容：
晶圆代工龙头台积电将于19日举行法人说明会，人工智能（AI）芯片持续缺货带动先进封
装需求，台积电在CoWoS扩产进展，势必成为关注焦点。法人评估，台积电占有大部分
CoWoS产能订单，不过日月光投控、艾克尔、联电等，也卡位CoWoS封装制造。
AI芯片持续供不应求，由于AI芯片大厂辉达（Nvidia）和超微（AMD）多在台积电下单、
且一并采用台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装技术，台积电19日的法说
会，AI芯片供需和CoWoS产能进展，势必成为市场关注焦点。
台积电董事长刘德音在9月上旬指出，AI芯片缺货，是因为CoWoS产能短缺，主要是需求暴
增3倍，短期内无法100%满足客户，不过他认为是短期现象。
美系外资法人分析，半导体绘图芯片（GPU）技术革新，带动人工智能应用遍地开花，若
要加速AI芯片效能，需搭配高频宽内存（HBM）并降低功耗，先进封装扮演关键角色，
其中将GPU和HBM整合在晶圆、再放在载板上的CoWoS技术，是目前有效提升AI芯片效能的
2.5D先进封装方式。
观察相关供应链，外资和本土投顾法人指出，台积电占有大部分CoWoS产能订单，台积电
扩大CoWoS产能动向，攸关AI芯片供货进展。至于后段专业封测代工厂日月光投控和艾克
尔（Amkor），在CoWoS的WoS制程占有一席之地；晶圆代工厂联电切入CoWoS的CoW制程硅
穿孔中介层（TSV Interposer）制造。
台积电在7月下旬法说会指出，CoWoS产能将扩增1倍，供不应求状况要到2024年底缓解。
台积电CoWoS晶圆新厂落脚竹科铜锣园区，经济部在7月下旬表示，预计2026年底完成建厂
，规划2027年第2季或第3季量产。
观察台积电CoWoS扩产进度，美系外资法人分析，去年台积电CoWoS先进封装月产能约1万
片，独占CoWoS封装市场，预估今年底CoWoS封装月产能可提升至1.1万片至1.2万片，最快
明年第2季台积电CoWoS封装月产能可提升至2.2万片至2.5万片，明年下半年月产能3万片
目标可期。
本土投顾法人评估，明年上半年台积电CoWoS月产能可到2万片，下半年月产能上看3.3万
片。
在台积电以外CoWoS产能进度，美系外资法人评估，联电今年底CoWoS硅中介层月产能可到
3000片，明年将倍增至6000片，艾克尔扩产进度也类似。
观察客户端，外资分析，辉达仍是台积电CoWoS封装产能最大客户，其他主要客户包括博
通（Broadcom）、超微和旗下赛灵思（Xilinx）、亚马逊（Amazon）和世芯-KY、迈威尔
（Marvell）、创意电子等。（编辑：林兴盟）1121009
心得/评论：
台积电封装厂带头
竹南头份房价冲冲冲
希望高雄桥头也来封装厂
带头高雄房价冲冲冲