原文标题：中国靠小芯片突围美国芯片禁令 ABF将供不应求 欣兴、日月光受惠
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发布时间：2023/09/03 09:10
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原文内容：
〈美国盟友全面围堵中国先进制程相关设备〉
美国对中国实施芯片禁令，日本及荷兰等国也加入达成半导体设备管制协议，先后宣布对
中国的半导体相关管制措施或法令，中国晶圆厂赶在 9 月 1 日禁令生效前大量扫货先进
制程相关设备，使得荷兰半导体设备大厂艾司摩尔 (ASML-US) 曝光机前 7 个月出进口额
暴增 65%。近日美商务部长雷蒙多近日访问中国，中国领导人吁请美国降低对可能有军事
用途科技的出口管制，遭到断然拒绝，美国全面围堵中国先进制程。
〈中国取得小芯片技术〉
美国硅谷的新创公司 zGlue 在 2011 年陷入财务危机，出售 28 项专利技术给英属维京
群岛的一家公司，13 个月后这些专利突然又被转让给位于深圳的中国新创公司奇普勒
(Chipuller)。其中包含最重要的就是小芯片(Chiplet) 专利技术。美国议员已开始关注
中国以第三国 (通常是避税天堂) 转让专利技术到中国，是否有钻法律漏洞嫌疑。资产管
理公司 Needham 认为，考虑到晶圆制造设备的限制，中国可以开发 3D 堆叠或其他小晶
片技术来解决这些限制。
〈什么是小芯片〉
什么是小芯片技术? 为什么中国要如此大费周章的取得呢? 小芯片技术透过同质整合
(homogeneous Integration) 和异质整合 (heterogeneous Integration)，把多颗处理
器引擎、内存、射频元件、电源管理芯片、光学元件、声学元件、传感元件等整合在一
颗小芯片的芯片网络。小芯片透过先进封装技术连接数个功能不同的芯片，使其媲美、甚
至超越先进制程芯片的工作效率，并能降低制造成本。苹果电脑的 M1 Ultra 处理器就采
用了小芯片技术，效能不逊于英特尔(INTC-US) 和超微 (AMD-US) 的强大芯片。
在小芯片 (Chiplets) 封装趋势下，市场调查机构 Omdia 预测到 2024 年 Chiplet 市场
规模可达 58 亿美金，2021 年至 2024 年之年复合成长率有 47.4％。若将来中国大力发
展这项技术下，整体需求或许还有机会提高。小芯片具有成本低、开发快的优势，但在系
统开发上存在芯片间互联互通的挑战。
英特尔与微软 (MSFT-US)、谷歌(GOOGL-US)、高通(QCOM-US)、台积电(2330-TW)、日月光
(3711-TW)、联发科(2454-TW)、创意(3443-TW) 等国际大厂，共同打造 Universal
Chiplet Interconnect Express(UCIe)联盟，希望打造标准化的小芯片沟通接口，有助小
芯片资料传输架构标准化，降低小芯片先进封装设计成本，UCIe 成为未来高阶运算芯片
开发主推的小芯片整合技术平台。
〈小芯片引爆 ABF 载板需求 还有哪些概念股受惠〉
小芯片将不同制程、不同功能的裸晶封装在 ABF 载板上，可以大幅提升运算效能，这种
设计方式所消耗的 ABF 载板数量也会跟着增加。采用小芯片的封装会使 ABF 载板层数与
面积大幅度增加、消耗更多产能，有望减缓目前供过于求的压力。
ABF 载板受惠于先进封装领域扩散，明、后年供不应求幅度将持续扩大。台湾载板厂商全
球市占率第一约占 43％，台厂有望在 ABF 载板供需吃紧的趋势下显著受惠。全球 ABF
龙头厂欣兴 (3037-TW)，受惠小芯片异质整合推动 ABF 需求，2022 年资本资出即高达
404 亿元，公司表示今年资本支出不会保守，积极扩产抢市冲营收。
日月光则是小芯片标准化沟通接口 UCle 联盟中唯一的封测厂，将有机会大幅贡献营收。
中国投资案 49.5 亿元 8 月份获得投审会核准，因此有望受惠。
创意是台积电合作伙伴，提供客户异质整合小芯片的弹性解决方案，支援台积电先进封装
技术的 3D 堆叠晶粒技术，能堆叠组装不同的晶粒组合，满足不同市场需求。2023 国际
半导体展将于 9 月 6-8 日于南港展览馆举办，现场还有规划异质整合专区，AMD、日月
光、博通 (AVGO-US)、Meta、联发科、美光 (MU-US)、高通、三星等产业龙头参展。投资
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心得/评论：
美国全面围堵中国先进制程相关设备
中国只能用烂芯片 然后串连组起来
所以欣兴、日月光受惠
ABF将供不应求 订单满到几年没写
不过大家应该都知道 之前欣兴老板都有讲
好几个烂芯片组起来
说不定还比先进芯片还要强
俗话说：“三个臭皮匠 胜过一个诸葛亮”
但想胜过三个诸葛亮?? 就要用九个臭皮匠??