原文标题：超微新AI芯片传下单三星 引爆新一波订单争夺战
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发布时间：2023-08-24 00:58
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记者署名： 记者尹慧中
※原文无记载者得留空
原文内容：
韩国媒体报导，超微（AMD）考量台积电（2330）先进封装产能不足，拟找三星帮
忙协助解决其最新“MI300X”AI芯片生产问题，由三星供应超微高频宽内存（HBM）并
提供一站式封装服务，引爆新一波AI芯片订单争夺战。
超微原订第4季推出最新MI300系列AI芯片，与辉达（NVIDIA）一较高下。对于韩国媒体相
关报导，超微并未证实，台积电也不评论单一客户业务及市场传闻。
韩国经济日报引述韩国产业人士说法指出，三星的第四代高频宽内存先进封装服务，最
近已通过超微的品质测试，超微计划把三星的高频宽内存和先进封装服务用于其MI300X
芯片。
报导并引用产业人士谈话指出，三星是唯一能同时提供先进封装解决方案与高频宽内存
的公司。超微之前考虑采用台积电的封装服务，但已改变计画，因为台积电的先进封装供
应无法满足其需求。
知情人士本月稍早透露，三星正在进行第四代高频宽内存技术验证，以供应这些芯片与
封装服务给辉达。三星目标在下半年发表第五代高频宽内存产品“HBM3P”，明年相关
产量和先进封装服务产能要提升一倍。
另外，三星也在全球半导体大厂减少投资之际逆势而行，上半年设备投资额创该公司史上
之最。不只如此，三星还到处筹资，可能会展开大规模并购，凸显其在半导体事业的企图
心。
即便韩媒指三星透过高频宽内存优势并集结先进封装一站式服务要抢台积电手上超微AI
芯片订单，但超微执行长苏姿丰7月访台时曾释出与台积电合作态度坚决的谈话，她当时
提到，MI300系列是世界上复杂度最高、最精密的产品之一，“如果没有台积电，我们也
无法顺利推出。”
产业人士分析，MI300X目前还未大量推向市场，并无缺货问题，或许超微和三星在晶圆代
工以外的内存领域合作，而台积电组成的先进封装3DFabric联盟当中，内存领域就有
采用三星内存，亦即三星内存是台积电先进封装伙伴之一，但不代表可推论超微和台
积电的合作关系生变，且按照MI300X生产排程与品管来看，短则半个月、长则一年应不会
随意更换晶圆厂生产。
心得/评论：gg产能吃紧，超微为了生产芯片MI300，只好找三星帮忙生产。可见AI GPU有
多热门。gg利空，AI概念股利多。
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