原文标题：AI莫慌！台积CoWoS加速产出
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发布时间：2023-08-16
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记者署名：简威瑟
※原文无记载者得留空
原文内容：
CoWoS高阶封测产能不足压抑人工智能（AI）大厂营运有解！摩根大通最新发现，AI需求
下半年持续强劲，好消息是，台积电CoWoS产能扩张进度将超越预期，明年底前产能翻扬
至每月2.8～3万片，尤其2024年下半年扩产速度值得期待。
供应链产能瓶颈是AI族群本波股价回档修正的关键因素，除市场高度且持续关注的CoWoS
产能，屡屡引发讨论外，美超微日前法说会提出部分产品持续面临关键元件短缺问题，更
是冲击AI供应链股价的最后一根稻草。所幸，CoWoS产能开出进度，将在2024年下半年明
显加速，不只台积电，包括非台积电阵营的类CoWoS产能，也都在积极扩张中，协助支应
庞大的AI需求。
摩根大通证券台湾区研究部主管哈戈谷（Gokul Hariharan）指出，根据产业调查结果，
AI下半年需求依然强劲、丝毫不见放缓，在各无晶圆厂、系统供应商端，供不应求的缺口
来到20％～30％；其中，CoWoS产能依旧是主要瓶颈所在，高频宽内存（HBM）的产能亦
不足。
摩根大通估计，辉达2023年就占整体CoWoS需求量的6成，台积电约可生产180万～190万套
H100芯片，接着需求量较大的则是博通，再来还有亚马逊网络服务的Inferentia芯片与赛
灵思。放眼2024年，因台积电产能持续扩张，可供应辉达所需的H100芯片数量上看410万
～420万套。
除了台积电积极扩张CoWoS产能，哈戈谷研判，其他封测厂也积极加速扩增类CoWoS产能开
出，像是联电2024年下半年也将准备好每月5,000～6,000片的中介层产能，Amkor也将供
应芯片对晶圆堆叠（chip-on-wafer）技术一定产能，日月光投控将提供芯片基板键合（
Chip on Substrate）产能。不过，这些新增产能在H100等最新产品的量产上，可能还是
会遇到不少挑战，估计可能更聚焦在A100、A800等较旧世代的产品。
再将范围限缩至台积电，摩根大通证券认为，尽管持续对台积电中长线基本面抱持正向观
点，看好台积电于AI半导体的重要地位，以及接下来3奈米制程的强劲市占表现，不过，
短期非AI需求能见度进展有限，库存去化也还没终结，台积电股价可能持续处在区间震荡
。
心得/评论：GG加速COWOS产能，这对辉达与台厂服务器供应链是大利多
高阶芯片更多，可以生产的AI服务器愈多
台厂的获利也能提升，双赢的局面。
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