台积电 与 罗伯特博世 英飞凌 恩智浦 成立 欧积电 (或称 欧洲半导体制造公司 )
TSMC Robert Bosch / Infineon / NXP
发布日期 : 2023/08/08
台湾积体电路制造股份有限公司、罗伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飞凌科技
股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半导体（ NXP Semiconductors N.V.）
今（8）日宣布，有计划将共同投资位于德国德勒斯登的欧洲半导体制造公司（European
Semiconductor Manufacturing Company, ESMC），以提供先进半导体制造服务。ESMC代
表著300mm晶圆厂兴建计画迈出了重要的一步，支援汽车和工业市场中快速成长的未来产
能需求，其最终投资定案尚待政府补助水准确认后决议。此计画依据《欧洲芯片法案》（
European Chips Act）的框架制定。
此计画兴建的晶圆厂预计采用台积公司28/22奈米平面互补金属氧化物半导体（CMOS），
以及16/12奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程技术，月产能约40,000片300mm（12吋）晶
圆。借由先进的FinFET技术，将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统，且创造约2,000
个直接的高科技专业工作机会。ESMC目标于2024年下半年开始兴建晶圆厂，并于2027年底
开始生产。
筹备中的合资公司经监管机关核准并符合其他条件后，将由台积公司持有70%股权，博世
、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。透过股权注资、借债，以及在欧盟和德国政府的大
力支持下，总计投资金额预估超过100亿欧元。该晶圆厂将由台积公司营运。
台积公司总裁魏哲家博士表示：“本次在德勒斯登的投资展现了台积公司致力于满足客户
策略能力和技术需求的承诺，我们很高兴有机会加深与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长
期合作伙伴关系。欧洲对于半导体创新来说是个大有可为之地，尤其是在汽车和工业领域
方面，我们期待与欧洲人才携手，将这些创新引入我们的先进硅技术中。”
(中间是欧洲战略伙伴的祝贺词)
公司发言人
黄仁昭
副总经理 暨 财务长
========================================================
台积电公告
https://pr.tsmc.com/chinese/news/3049
台积电重大讯息
https://mops.twse.com.tw/mops/web/t146sb05 + 台积电 股号 2330
路透社 报导
https://tinyurl.com/44uxtuvb