1. 标题：台积公司董事会决议
2. 来源：公开资讯观测站
3. 网址：https://mops.twse.com.tw
4. 内文：
1.事实发生日:112/08/08
2.公司名称:台湾积体电路制造股份有限公司
3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不适用
5.发生缘由:不适用
6.因应措施:不适用
7.其他应叙明事项(若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司，本则重大讯息同时
符合证券交易法施行细则第7条第9款所定对股东权益或证券价格有重大影响之事项):
台积公司今（8）日召开董事会，重要决议如下：
一、核准配发2023年第二季之每股现金股利3.00元，其普通股配息基准日订定为2023年
12月20日，除息交易日则为2023年12月14日。依公司法第一六五条规定，在公司决
定分派股息之基准日前五日内，亦即自2023年12月16日起至12月20日止，停止普通
股股票过户，并于2024年1月11日发放。此外，台积公司在美国纽约证券交易所上
市之美国存托凭证之除息交易日亦为2023年12月14日，与普通股一致。台积公司美
国存托凭证之配息基准日订为2023年12月15日。
二、核准资本预算约美金60亿5,950万元，内容包括：1. 厂房兴建及厂务设施工程；
2. 建置先进封装、成熟及/或特殊制程产能。
三、核准于不超过欧元34亿9,993万元（约美金38亿8,490万元）之额度内投资由本公司
主要持股之德国子公司European Semiconductor Manufacturing Company（ESMC）
GmbH，以提供专业积体电路制造服务。
四、核准于不超过美金45亿元之额度内，增资本公司百分之百持股之子公司TSMC
Arizona。