原文标题：
独》美光亚太物流中心 挺进台中
原文连结：
https://ctee.com.tw/news/policy/910387.html
发布时间：
2023.07.28
记者署名：
工商时报 邱琮皓
原文内容：
台积电公布先进封装新建厂消息后，美光也宣布将在台投入HBM3 Gen2先进封装研发及制造。据了解，看好台湾半导体的制造能力与关键技术领先地位，全球内存大厂美光（Micron）确定重启暂停的亚太物流中心计画，预计第四季公布完整规划案。经济部官员证实，美光物流中心将落脚台中。
台积电预测人工智能相关芯片需求，未来五年将以近5成的年增速率成长，先进封装产能也持续扩展。因应生成式人工智能趋势，美光公布HBM3 Generation2先进封装高阶产品，预告将在台投入相关研发及制造。
外界推估，美光积极与台积电密切合作，未来将在台加速量产并交货给客户辉达（NVIDIA）。美光加强在台产能，也让物流中心议题再度重启。
据了解，美光早在2018年下半年，即开始规划将新加坡亚太物流中心分散至台湾，2019年启动试办计画。但业界人士透露，美光亚太物流中心的规划过程中，遇到最大的难题，就是物流中心设置完成后，带来的产值将会形成桃园与台中两地职工福利金有所不同。
由于台湾美光集团在台，主要由美商美光亚太台湾分公司（台北办公室）、台湾美光晶圆（桃园厂）以及台湾美光内存（台中厂）组成，原先计划由台湾美光晶圆筹设亚太物流中心，上路之后的贸易量与产值再计算在桃园厂，但桃园厂职工福利金将会因此比台中厂多出4倍，引发美光两地工会的激烈反弹。
为了平息争议，美光的试办计画因而搁置，物流重心也仍留在新加坡，再加上去年底开始，终端需求趋缓、供应链疲软，美光甚至启动裁员因应内存市况，投资、扩厂计画皆暂时停摆。
今年因看到生成式AI强劲需求趋势，以及台湾半导体供应链展现强悍实力，让美光重新启动亚太物流中心来台计画。
据了解，美光向经济部反映筹设难题后，行政院副院长郑文灿在“半导体重要议题会议”协调跨部会处理，提出美光单独新设公司筹设物流中心，或整并台湾美光晶圆与台湾美光内存后，再设立物流中心等两方案，让所有台湾美光劳工共享盈余，郑文灿更允诺协助接下来筹设细节。
经济部官员证实，美光正重新著手物流中心的方案，且物流中心会配合台中厂的后段制程，因此设置地点会在台中。美光目前正进行财务盘点、相关变更登记等事宜，并与财政部进行最后的税务协商，预计第四季就会公布明确计画。
心得/评论：
米光福利金争议请洽D卡
继2330突袭宣布在铜锣设先进封装后，MU跟进宣布物流中心继续设址台中。配合MU在7/26新闻稿中多次提到HBM3 GaeN2与2330先进封装的密切合作，竹苗中的晶圆科技廊带已然有了雏形。