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苹果M3芯片今年可望问世 欣兴供应载板成为大赢家
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https://udn.com/news/story/7240/7307038
发布时间：
2023-07-18 03:03
记者署名：
尹慧中、张瀞文
原文内容：
苹果最新研发的M3芯片可望今年10月问世，业界预期M3芯片设计层次将进一步升级，在堆叠更复杂下，M3芯片使用的载板面积将同步大增，欣兴（3037）是台湾唯一供应苹果M系列载板的业者，成为大赢家。
瑞银证券在最新释出的PCB产业研究报告中指出，由于传统消费旺季到来，推升BT载板需求（主要由iPhone推动），加上服务器带动ABF载板产能利用率提升，预期PCB产业景气第2季可望正式落底，第3季温和复苏，并对欣兴、南电都给予“买进”评等，景硕则看“中立”，强调台厂中，欣兴仍是其首选。
欣兴与日本载板大厂揖斐电一直和半导体产业关系紧密。台积电去年于美国召开开放创新平台（OIP）生态系统论坛时宣布成立3DFabric联盟，已有19个合作伙伴，载板部份代表明确列出为台湾欣兴、日本揖斐电两家厂商，显示相关伙伴的重要。
业界研判，台积电初期即参与苹果打造自研芯片的“Apple Silicon”计画，估计苹果M系列新旧款芯片皆由台积电持续操刀，相关OIP伙伴也扮演幕后推手，欣兴的重要性自然不在话下。
苹果去年春季新品发表会秀出M1 Ultra芯片，当时已是镁光灯焦点，由于M1 Ultra因衔接两颗芯片，导致面积约为前一代M1 Max的两倍，使用的载板面积也将较显著M1 Max放大，法人预期，欣兴成为受惠者之一。
心得/评论：
AI要ABF苹果也要ABF，有可能不补涨吗？强势填息两根红K，190第三次挑战该上200了吧！附上期货六口，现货就不贴了
http://i.imgur.com/x8XZZ0M.jpg