原文标题：三星封装落后 吃不到辉达AI芯片
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发布时间：2023.07.04
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记者署名：工商时报 颜嘉南
※原文无记载者得留空
原文内容：
人工智能（AI）狂潮造成辉达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙，韩媒报导，辉达旗舰
A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封
装技术CoWoS领先三星电子。
BusinessKorea报导，GPU是聊天机器人ChatGPT等生成式人工智能的大脑，辉达在全球AI
GPU市场拿下逾90％的市占率。AI产业快速发展带动辉达GPU需求暴增，A100和H100 GPU完
全由台积电代工，6月初台积电在辉达要求下提升封装产能。
台积电凭借著先进封装技术CoWoS，独家代工辉达的芯片。AI芯片需要快速有效地处理资
料，在技术上面临挑战，故需要先进封装技术。封装技术被视为是提升芯片效能的方法。
芯片在封装过程以3D方式堆叠，可缩短芯片距离，加快芯片间的连接速度，便能将芯片的
效能提升50％或更高。芯片堆叠和封装的方式能让芯片的效能产生巨大差异。
台积电在2012年推出CoWoS技术，并持续升级该技术。除了CoWoS，台积电也有其他封装技
术。如今辉达、苹果和超微（AMD）的核心产品都少不了台积电和其封装技术。
意味着辉达可以依靠台积电的封装和代工，获得芯片成品。换言之，客户不仅关注晶圆代
工厂的芯片制造能力，也会留意芯片制造后的封测能力。
除了台积电外，台湾半导体封装业者主导全球封装市场，拿下52％的市占率，日月光为全
球最大封装厂。
虽然三星去年领先台积电量产3奈米芯片，但台积电无可匹敌的封装技术说明了，为何辉
达和苹果等全球科技巨擘仍然倚重台积电。于是AI和自驾车芯片大单全由台积电吃下，三
星与台积电的市占差距愈来愈大。
在此同时，三星竭尽全力开发先进封装技术I-cube和X-cube。三星在6月27日的三星晶圆
代工论坛发下豪语，不仅要提升封装技术，还要建立相关生态体系，拟与台积电展开封装
大战。
心得/评论：
台积电的封装技术稳定领先只会PPT的三星?
台积电目前稳稳吃掉全球市占
所以能在全球不景气维持一定的EPS
稳定成长才是台积电的强项
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