1. 标的： 6664
2. 分类：多
3. 分析/正文：
Hi 大家好 我是韭a 手痒了QQ
这只股票到刚刚才写完分析
原本是不想发 但有许多版友温暖的鼓励 建议我有空还是不要吝啬 就射出来了
一样
这个基期喜不喜欢 请思考后在评估自身风险在考虑
以下正文：
6664群翊 -1990年设立到2018正式上柜
群翊为先进封装设备概念股之一
过往半导体设备股都是属于牛皮骨 长年的本益比都在11-12倍
从2018从兴柜转上柜以后 每年股息都有配发率70%以上
殖利率都有5-6%左右
他主要应用在IC载板上
流程应如下:
IC设计>IC制造>IC封装>IC载板>板厂>系统厂or终端
他应就是在IC载板这个阶段的封装设备厂
群翊目前在IC载板的PCB干制造设备这块有技术领先而且客户广大稳定 应领先4-5年左右
的水准
全球有95%以上的IC载板厂选用群翊干制程 且唯一可供应软板卷对卷自动对位曝光机 有7
0%以上市占
真空压模机也只有他跟另一家日厂有提供 独占市场
看不懂没关系 反正你把它想像成一个有产线的烤箱 专门考PCB板 然后技术很好的烤箱
高速运算需求增加
从IC设计>IC制造>IC封装>高阶PCB IC载板 需求只会增不会减
虽然PCB ABF的市场很红海 但群翊的这块几乎是每一家都会吃到 且"寡占"
台湾PCB厂占全球32.8%的出货量
光这样的需求应可确认群翊在这个全球的护城河应该很稳定
应该也可以间接证明为何他以前都是被分类在牛股或是存股类型
目前这5年的含息报酬率是非常可观
目前营收5月创近13个月新高
1-5月累计营收是历史新高
目前合约负债约25E (合约负债就是有收到订单 但还没出货)
许多基本面的人看财报都会很留意这个部分 代表后面开出来的营收有高成长的可能
从2018正式上柜
EPS如下:
5.1(2018)
5.4(2019)
5.65(2020)
6.12(2021)
11.44 (2022突然飞天 获利成长87%)
目前Q1已知2.51 (营收5.7E) 且毛利率也创下历史Q1新高47.85%
今年为历史次高的Q1 EPS
4.5月已知(4.17E) 若6月营收有惊喜 可能整个Q2能预估到3元
目前看起来没有Q3Q4有特别会爆炸的过往迹象 但也都很稳定
若维持成长 且AI需求及高速运算需求复苏
保守估计
Q1