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CEO基辛格访台发豪语… 英特尔将超车台积电
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发布时间：
2023年5月24日 周三 上午4:10
记者署名：
李娟萍／台北报导
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英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）23日指出，透过三大策略，包括重启英特尔开发
者论坛（IDF）精神、建立严谨研发流程（Tech Talk）及开发极紫外光（EUV）技术，配
合IDM 2.0转型，将重建创新生态系，快马加鞭，夺回英特尔在产品及技术的全球制霸权
。
基辛格固守晶圆代工，也积极跨入AI领域，他预计在6月底举办的投资者网络研讨会，正
式公布有关内部晶圆代工模式的相关资讯，旗下晶圆代工部门（IFS）计划于2030年跻身
为世界第二大晶圆代工厂，并企图弯道超车台积电。
随人工智能兴起，基辛格认为，AI未来将更普及，英特尔在5G、私有云、边缘运算等用户
端应用上已是领导者，接下来PC新的杀手级应用，也与AI相关。此外，在自驾车的部分，
透过旗下公司Mobileye这个事业体，也有机会成为业界领导者。
基辛格回任英特尔CEO已有两年，23日首度接受台湾媒体专访时指出，此行来台参加自家
举办的“Intel Vision in Taiwan”活动，这项活动专注于建立创新生态系统，帮助客户
了解英特尔的愿景，并一起合作。
基辛格来台前，已与台积电、IBM、美光、应用材料、三星等高层在东京与首相岸田文雄
会谈。因此，此次台湾行未再安排与台积电高层碰面。
基辛格指出，英特尔这二年期间，最重要的工作是进行转型，包括先进节点的加速推进，
并开始新的晶圆代工服务，他期待不管是产品或是制程节点方面，都回到以前的至高地位
。
针对台积电总裁魏哲家日前强调，“信任”是台积电与客户间的关键字，暗示三星及英特
尔代工兼自家生产的作业模式。基辛格反驳此一说法，他强调，英特尔IFS部门及设计部
门，目前没有分拆计画，但内部已建立严密的防火墙，让客户相信，他们的设计可以被好
好保护；此外，英特尔还提供加值服务，包括软件、规格、封装及标准化，不只是单纯的
晶圆制造公司。
他指出，例如以英特尔的芯片模组，加上客户芯片设计，再以先进封装技术，包装成一个
单一系统芯片，整合在一起。这是英特尔与其他晶圆代工不同之处，此一商业模式已吸引
客户的高度兴趣。
基辛格也谈及在AI的布局，他表示，辉达创办人黄仁勋一直专注于绘图处理器（GPU）的
研究，很幸运遇上AI的兴起，英特尔15年前也有同样研究，可惜被终止了，现在要重建肌
肉。
心得/评论：
继三星放话要超车台积电后，英特尔也跟着要超车台积， 除非台积打到R档，否则在制程
走到极限前应该不容易被超车才是。