原文标题：辉达AI芯片需求太旺 传向台积电追加1万片晶圆订单
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发布时间：2023/05/14 17:31:20
记者署名：经济日报 编译洪启原／综合外电
原文内容：
科技网站Wccftech引述电子时报指出，由于辉达（Nvidia）的顶级人工智能（AI）绘图处
理器（GPU）需求暴增，已向台积电（2330）追加1万片晶圆订单，并且特别要求这批订单
须使用CoWoS（基板上晶圆上封装）先进封装技术。
报导指出，辉达的A100与H100等顶级AI GPU都运用CoWoS封装技术，台积电最近已向辉达
承诺，今年将以CoWoS技术支持额外1万片晶圆，而台积电今年底前每月可能必须额外提供
辉达1,000~2,000片有CoWoS技术支持的晶圆。
台积电每月的CoWoS封装产能约为8,000~9,000片晶圆，在辉达追加订单后，意味着台积电
的CoWoS供应将大幅吃紧，需求激增也使台积电看好CoWoS的成长潜力。
另一家使用CoWoS技术者公司是超微（AMD）。尽管有传言指出微软将推出代号“雅典娜”
（Athen）的芯片，以抗衡超微，但微软澄清表示，将利用现有、和即将问世的超微加速
器，驱动自家AI计画。
整体来看，市场对AI处理器的需求续升，已使辉达设法取得额外的晶圆供应，并加强与台
积电合作，也助长外界对CoWoS封装技术前景的乐观情绪。
心得/评论：
先别管什么电动车了，你有听过AI吗?
下半年是不是就要靠AI来吃穿了?
NVDA力守月线应该是还有戏...吧~
此外，MSFT的女战神不知道还会不会推出~
各位AI股神们怎么看呢?