原文标题：
晶合大陆挂牌 市值超越力积电
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发布时间：
工商时报 李淑惠 2023.05.08
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记者署名：
工商时报 李淑惠 2023.05.08
※原文无记载者得留空
原文内容：
大陆晶圆代工三哥晶合集成（Nextchip）5日首登上海科创板，正式迈入资本市场筹资，
上市首个交易日缔造398.62亿元人民币（约新台币1,753.93亿元）市值，一举超越力积电
、世界先进，晶合集成已坐稳手机TDDI一哥，在具有价格压力的成熟制程找到立足点。
晶合集成有大陆官股色彩，合肥建设、力晶集团分居前二大股东，虽然创建于2015年，但
直至2023年才挂牌，据了解，晶合集成原定去年就要上市，但9月配合大陆官方要求进行
补件，挂牌时间点递延至今年5月5日，且晶合集成挂牌市场为上海科创板，类似台湾的兴
柜，交易资格有所限制。
尽管晶合集成挂牌首个交易日开高走低，好戏只演半场，然而收盘价19.87元人民币，相
当于每股新台币87.43元，若对照其股本换算，市值高达398.62亿元人民币，折合新台币
约1,753.93亿元，一举超越力积电的1,210亿元、世界先进的1,470亿元。
业界表示，晶合集成已经拥有二座12吋晶圆厂，未来将再加码二座12吋晶圆厂，产能目标
为现有产能的三倍以上，虽然晶合集成做的不只是手机TDDI，然而台湾的晶圆代工厂已经
不愿降价求售，手机TDDI成为晶合集成进军成熟制程的破口，目前以90nm、55nm制程生产
手机TDDI，台湾的手机TDDI代工订单绝大多数已被陆资厂中芯国际、晶合集成合力拿下，
其中晶合集成占大宗，使其坐稳手机TDDI一哥的位置。
晶合集成迈入大陆资本市场之后，顺利打开融资管道，根据陆媒统计，晶合集成原定募资
95亿人民币，实际全额行使超额配售选择权之后，募集到的总金额约为114.55人民币，募
资规模较原订目标高出20％，折合新台币约504.02亿元，在半导体产业景气低潮之际，仍
替未来的扩产行动备足银弹。
而晶合集成大股东之一的力晶集团，以其招股书公告的持股比率换算，力晶集团持股市值
高达新台币481.27亿元，虽然力积电、晶合集成为力晶集团独立投资的公司，连关联公司
都谈不上，不过力晶集团透过晶合集成在大陆拥筹资能力，在资本密集、技术密集的晶圆
代工产业中，力晶集团在资金奥援上拥后盾。
心得/评论：
ZGG：...
惨兮兮 70->30
现在大仁哥的质押防线 防守中
(然后 每个月都办音乐会真的是钱太多 股东看了会想哭吧？)
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