高通打价格战 外资：联发科毛利压力加大
2023/04/08 05:30
自由时报
〔记者卓怡君／台北报导〕手机产业持续低迷，手机芯片大厂高通展开一连串价格战，美系
外资出具最新报告指出，高通芯片价格战已进一步延伸至高阶芯片市场，对国内芯片大厂联
发科（2454）毛利率与市占率带来新的压力。
中国市场低迷 又遇高通追杀
美系外资指出，高通最新发表的高阶手机芯片Snapdragon 7+ Gen 2，锁定高阶手机市场，
价格极具竞争力，直接对上联发科天玑8200系列，近期联发科在台积电（2330）的投片可能
会开始砍单，包括4奈米的系统单芯片（SoC）、12奈米的RF射频芯片与8吋的电源管理IC（P
MIC）；同时高通在Snapdragon 600主流系列也展开积极的订价策略，联发科可能需要增加
费用借此留住客户，预期联发科第2季资本支出将增加。
美系外资指出，根据产业供应链调查，中国Android手机市场需求依然疲弱，今年以来中国
手机需求年减5-10%，去年第2季碰上中国封城，市场预期在对比低基期之下，第2季中国市
场手机出货可望年增15%，但根据目前拉货情况来看，第2季中国手机销售恐仅和去年同期持
平，远不如市场预期。
安谋也搅局 传调高权利金
此外，半导体设计及软件大厂安谋（Arm）可能调高权利金收取模式，若安谋权利金占联发
科芯片成本3%，预计将影响联发科明年毛利率1-2个百分点。
同时，未来小米和Google将发展自己的手机芯片，对于联发科和高通则皆有不利影响。
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